[实用新型]一种芯片固晶机的胶封结构

说明书

本实用新型涉及一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，基座上固定连接有点胶臂，点胶臂内固定连接有加热器，加热器上连接有导线，点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，固定夹上开凿有安装孔，安装孔内插接有点胶针，点胶针包括壳体，壳体内固定连接有胶管，胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，壳体的上端固定连接有气缸，气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片固晶机的胶封结构，尤其涉及一种芯片固晶机的胶封结构。

背景技术

传统的LED固晶机上采用普通LED点胶装置来实现点胶，在外界气温较高时，胶水受持续高温影响具有较好的稀稠度，不易出现拉丝、拖尾等不良现象。

目前的点胶针大多直接将胶体附着在点胶头上，胶体转移过程中液容易掉落，而且在外界气温较低时，胶水受低温影响会发生一定程度的凝结现象，至使胶水粘度较高，流动性差，导致点胶时容易出现拉丝、拖尾等现象，致使点胶后的胶水不均匀、形状不美观、大小不统一等，进而导致LED芯片在固定时与基板接触不良。

实用新型内容

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种芯片固晶机的胶封结构。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种芯片固晶机的胶封结构，包括固晶机传动臂，所述固晶机传动臂的动力输出端上固定连接有基座，所述基座上固定连接有点胶臂，所述点胶臂内固定连接有加热器，所述加热器上连接有导线，所述点胶臂上开凿有与导线相匹配的穿线孔，所述点胶臂的下端固定连接有与加热器相匹配的导热板，所述点胶臂远离基座的一端固定连接有固定夹，所述固定夹上开凿有安装孔，所述安装孔内插接有点胶针，所述点胶针包括壳体，所述壳体内固定连接有胶管，所述胶管的上下两端分别连接有空心胶球和点胶头，所述壳体的上端固定连接有气缸，所述气缸的伸缩端固定连接有与空心胶球相匹配的压板，可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。

进一步的，所述壳体的内壁上固定连接有一对与胶管相匹配的导热支架，方便固定胶管，方便将点胶臂上的热量传递至胶管上。

进一步的，所述点胶头的底端固定连接有一对挡片，防止胶体离开点胶头时四处飞溅。

进一步的，所述壳体的内壁与空心胶球之间连接有与压板相匹配的连接环，对压板限位，防止空心胶球被压缩过大。

进一步的，所述固定夹包括一对弹性夹块，一个所述弹性夹块上螺纹连接有与点胶针相匹配的锁紧螺钉，易于将点胶针固定牢固。

进一步的，所述点胶臂、导热板和固定夹均由导热材料制成，易于将热量导向点胶针上，使点胶针内的胶体不易凝结。

进一步的，所述加热器上连接有恒温控制器，易于控制点胶臂的整体稳定保持稳定。

由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：

（1）本实用新型方案可以实现方便密封胶的转移，防止胶体转移过程中的凝结。

（2）壳体的内壁上固定连接有一对与胶管相匹配的导热支架，方便固定胶管，方便将点胶臂上的热量传递至胶管上。

（3）点胶头的底端固定连接有一对挡片，防止胶体离开点胶头时四处飞溅。

（4）壳体的内壁与空心胶球之间连接有与压板相匹配的连接环，对压板限位，防止空心胶球被压缩过大

（5）固定夹包括一对弹性夹块，一个弹性夹块上螺纹连接有与点胶针相匹配的锁紧螺钉，易于将点胶针固定牢固。