[实用新型]一种加固计算机用散热结构及加固计算机

权利要求书

1.一种加固计算机用散热结构，其特征在于，包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；

所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。

2.根据权利要求1所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括进风导风部和/或出风导风部，所述进风导风部上形成有贯穿所述进风导风部的进风风道段，所述出风导风部上形成有贯穿所述出风导风部的出风风道段，所述进风风道段与所述散热风道段的一端连通，所述出风风道段与所述散热风道段的另一端连通。

3.根据权利要求2所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，沿气流流动方向，所述进风导风部的第一纵截面的面积由大变小，所述第一纵截面为与所述进风风道段的延伸方向垂直的平面；和/或，

沿气流流动方向，所述出风导风部的第二纵截面的面积由小变大，所述第二纵截面为与所述出风风道段的延伸方向垂直的平面。

4.根据权利要求2所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括气流驱动部，所述气流驱动部设置在所述进风导风部的进风口处，和/或，设置在所述出风导风部的出风口处。

5.根据权利要求1所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括插件导轨，加固计算机的插件模块插入至插件导轨中，所述插件导轨与所述均热模组连接。

6.根据权利要求5所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括加固计算机的箱体结构，所述插件导轨与所述箱体结构连接。

7.根据权利要求6所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括设置于所述箱体结构上的相对的进风口及出风口，所述散热风道段的一端与所述进风口连通，所述散热风道段的另一端与所述出风口连通。

8.根据权利要求1-7任一项所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述第一均热部和所述第二均热部均包括微结构均热板。

9.一种加固计算机，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的加固计算机用散热结构。

10.根据权利要求9所述的加固计算机，其特征在于，所述加固计算机还包括多个插件模块，每两个所述插件模块之间设置有一个均热模组，且所述均热模组的第一均热部和第二均热部分别与两个所述插件模块的用于设置电子元件的一侧接触连接。