[实用新型]FR-4高导热印制电路板有效
| 申请号： | 202020358480.X | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN211557628U | 公开（公告）日： | 2020-09-22 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;杨存杰 | 申请（专利权）人： | 昆山苏杭电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 张文婷 |
| 地址： | 215341 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | fr 导热 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种FR-4高导热印制电路板，包括由FR-4基材制成的印制板基材绝缘层(1)和位于该印制板基材绝缘层(1)的两个相对侧面上的线路铜层(2)，其特征在于：所述印制板基材绝缘层(1)和其上的线路铜层(2)去除焊接元器件的焊盘外的部分上覆盖一层导热胶层(3)。
2.根据权利要求1所述的FR-4高导热印制电路板，其特征在于：所述导热胶层为印刷导热胶形成，该导热胶的导热系数≥3W/m·k，热阻＜0.09℃/W，厚度≥60μm，绝缘强度大于＞20KV/mm。
3.根据权利要求1所述的FR-4高导热印制电路板，其特征在于：所述线路铜层表面的氧化层去除后覆盖所述导热胶层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山苏杭电路板有限公司，未经昆山苏杭电路板有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020358480.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种组合式钟壳
- 下一篇：一种提高智能药柜出货成功率的出货装置
