[实用新型]沾胶摆臂装置及固晶机有效
申请号: | 202020359629.6 | 申请日: | 2020-03-19 |
公开(公告)号: | CN211350592U | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 胡新荣 | 申请(专利权)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐汉华 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沾胶摆臂 装置 固晶机 | ||
本申请提供了一种沾胶摆臂装置及固晶机。该沾胶摆臂装置包括沾胶机架、包括沾胶针、沾针摆臂、升降机构和摆臂驱动机构;升降机构包括摆动座、滑动安装于摆动座上的升降滑块、推动升降滑块升降移动的第一偏心轮和驱动第一偏心轮转动的升降电机,摆动座与摆臂驱动机构相连。通过设置升降滑块来支撑沾针摆臂,而升降滑块滑动安装在摆动座上,将摆动座与摆臂驱动机构相连,而升降电机通过第一偏心轮来推动升降滑块升降,摆臂驱动机构驱动摆动座带动升降滑块及沾针摆臂摆动,重量轻,可以有效保证摆臂驱动机构工作的平稳性与使用寿命;而无需将升降电机支撑在摆臂驱动机构上,也可以有效保证升降电机工作的平定性与使用寿命,以保护点胶质量。
技术领域
本申请属于固晶技术领域,更具体地说,是涉及一种沾胶摆臂装置及固晶机。
背景技术
当前固晶一般是使用点胶机对支架上安装晶片的位置进行点胶。而对于安装尺寸较小的晶片时,一般使用沾胶摆臂装置点胶,即通过沾胶摆臂装置上的沾胶摆臂装置驱动沾胶针摆动到取位位沾取胶液,再摆动到点胶位点在支架对应位置,以进行点胶。当前沾胶摆臂装置一般是将沾针摆臂安装在升降装置上,而将升降装置安装在摆臂驱动机构上,通过摆臂驱动机构驱动升降装置摆动,以带动沾针摆臂摆动。这种结构,摆臂驱动机构需要驱动部件的重量较大,且摆臂驱动机构驱动升降装置摆动时,会影响升降装置的电机的使用寿命与工作稳定性。
实用新型内容
本申请实施例的目的在于提供一种沾胶摆臂装置,以解决相关技术中存在的摆臂驱动机构需要驱动部件的重量较大,且会影响升降装置的电机的寿命与工作稳定性的问题。
为实现上述目的,本申请实施例采用的技术方案是:提供一种沾胶摆臂装置,包括沾胶机架、包括沾胶针、支撑所述沾胶针的沾针摆臂、驱动所述沾针摆臂升降的升降机构和驱动所述沾针摆臂水平摆动的摆臂驱动机构,所述摆臂驱动机构安装于所述沾胶机架上;所述升降机构包括摆动座、滑动安装于所述摆动座上的升降滑块、推动所述升降滑块升降移动的第一偏心轮和驱动所述第一偏心轮转动的升降电机,所述摆动座与所述摆臂驱动机构相连,所述沾针摆臂安装于所述升降滑块上。
在一个实施例中,所述摆动座上竖直设有开槽,所述升降滑块安装于所述开槽中。
在一个实施例中,所述开槽中安装有第一竖直轨,所述升降滑块上安装有与所述第一竖直轨配合的第二竖直轨。
在一个实施例中,所述升降滑块上设有滑槽,所述第一偏心轮上安装有配合置于所述滑槽中的推动轮。
在一个实施例中,所述摆动座安装有向上弹性拉动所述升降滑块的弹性件。
在一个实施例中,所述摆臂驱动机构包括摆动轴、与所述摆动轴相连的摇杆、推动所述摇杆摆动的第二偏心轮和驱动所述第二偏心轮转动的摆动电机,所述摆动座与所述摆动轴相连,所述第二偏心轮与所述摆动电机相连,所述摆动电机安装于所述沾胶机架上,所述摆动轴转动安装于所述沾胶机架上。
在一个实施例中,所述摆动轴上套装有轴承,所述轴承安装于所述沾胶机架上。
在一个实施例中,所述摇杆远离所述摆动轴的一端设有容槽,所述第二偏心轮上安装有配合置于所述容槽中的滚轮。
在一个实施例中,所述沾胶针包括针头、针筒、缓冲弹簧和调节螺杆,所述针头的上端滑动安装于所述针筒中,所述调节螺杆安装于所述针筒的上端,所述缓冲弹簧设于所述针筒中,所述缓冲弹簧弹性抵压所述针头与所述调节螺杆。
本申请实施例另一目的在于提供一种固晶机,包括如上任一实施例所述的沾胶摆臂装置。
本申请实施例中的上述一个或多个技术方案,至少具有如下技术效果之一:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造