[实用新型]一种全向PCB标签

说明书

本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种全向PCB标签，包括介质基板，介质基板为PCB线路板，介质基板上设有天线，天线包括有四个圆周阵列的辐射天线和一个方形辐射天线，辐射天线包括有连接天线和U形天线组，U形天线组一端与连接天线相连接，U形天线组由连接天线端部向连接天线相对的介质基板边缘等距辐射发散，方形辐射天线各边分别与四个连接天线相连接，介质基板设有芯片，芯片采用SMT焊接工艺与介质基板焊接固定，芯片均与四个天线相耦合，介质基板设有塑胶防护壳，塑胶防护壳与介质基板可拆卸连接。

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种全向PCB标签。

背景技术

射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)技术相对于条形码、智能卡等识别技术具有优势。RFID可以自动识别不同物体上附着的标签，通过标签与阅读器之间的电磁传播进行无线通信，识别距离较远，且标签与阅读器之间可以有障碍物遮挡，进而实现非视距检测。而条形码和智能卡必须准确的放置于指定位置，无法实现自动化识别。条形码的读取距离也非常短，且之间不能有任何遮挡；智能卡则需要卡片和读写器之间有直接的接触。此外，RFID阅读器在一定范围内可以快速的识别多个标签，而条形码和智能卡只能一对一读取。

目前一般的全向标签基本都是用铝膜做的天线，使用倒封装工艺封装芯片，其主要缺陷是铝膜天线容易氧化，倒封装工艺芯片的附着力不够，无法耐高温，尤其在户外使用时，无法长时间适应户外环境，标签的使用寿命很难达到2年。

实用新型内容

本实用新型的目的是：旨在提供一种全向PCB标签，以解决背景技术中所提出的问题。

为实现上述技术目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种全向PCB标签，包括介质基板，所述介质基板为PCB线路板，所述介质基板上设有天线，所述天线包括有四个圆周阵列的辐射天线和一个方形辐射天线，所述辐射天线包括有连接天线和U形天线组，所述U形天线组一端与连接天线相连接，所述U形天线组由连接天线端部向连接天线相对的介质基板边缘等距辐射发散，所述方形辐射天线各边分别与四个连接天线相连接，所述介质基板设有芯片，所述芯片采用SMT焊接工艺与介质基板焊接固定，所述芯片均与四个天线相耦合，所述介质基板设有塑胶防护壳，所述塑胶防护壳与介质基板可拆卸连接。

采用本实用新型技术方案，将介质基板采用PCB线路板，通过PCB线路板印刷天线，能够避免传统的铝膜做天线的易氧化的问题，提高使用寿命；通过将天线设置四个辐射天线，使天线能够向4个不同方向的发射接收信号，再通过方形辐射天线与辐射天线的连接天线相连接，从而使4个方向发射和接收信号能够形成360度的全向方向，U形天线组能够加宽信号发射和接收的范围和强度；芯片能够处理相配套的读写器发出的信号；芯片采用SMT焊接工艺与介质基板焊接固定，固定更加牢固，增强了芯片的抗冲击能力，同时耐高温，增加使用寿命；塑胶防护壳用于保护介质基板和芯片；

工作时，无需电源供应，使用配套的读写器发出指令，读写器发射信号到标签，标签通过介质基板的天线接收读写器发出的信号，并通过芯片转换成微小的电流将标签激活，标签激活后，再由天线发出信号由配套的读写器读取，从而对物品进行读取识别；

本实用新型避免了铝膜天线容易氧化，倒封装工艺芯片的附着力不够，无法耐高温，无法长时间适应户外环境，标签的使用寿命短的问题，同时通过将天线设置为辐射天线和方形辐射天线，能够全向发射和接收信号，信号发射和接收的范围广，使用更加方便。

进一步限定，所述U形天线组包括有四个U形天线，相邻两个所述U形天线首尾相连接。这样的结构，使辐射天线的发射和接收信号时，信号强范围大，使用更加方便。

进一步限定，所述塑胶防护壳包括有壳体和壳盖，所述壳体各边均设有扣槽，所述壳盖设有与扣槽相匹配的卡扣。这样的结构，使塑胶防护壳能够打开和关闭，便于装配和拆卸更换介质基板。