[实用新型]侧光式封装结构

说明书

一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部，且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光源的主要发光方向与发光源的固晶方向垂直。第一光学透镜位于壳体的第二容置空间中。发光源可侧向出光，光线可穿过第一光学透镜进而投射于待测物体的表面。承载结构可作为抬高发光源的支撑件，以让发光源能与第一光学透镜的位置对应。

技术领域

本揭露是有关一种侧光式封装结构。

背景技术

随着光学技术的蓬勃发展，LED封装结构被应用于许多领域，例如：3D轮廓重现、距离量测、防伪辨识等领域。传统的LED封装结构可采用双列直插封装(Dual-in-linepackage；DIP package)。双列直插封装的LED封装结构其光学透镜覆盖发光源的顶面，且发光源的顶面由光学透镜的中心轴线穿过。

如此一来，双列直插封装的LED封装结构体积大，高度高，不利微小化的设计。此外，在组装双列直插封装的封装结构时需采人工插件，难以降低制造成本。

实用新型内容

本实用新型的一技术态样为一种侧光式封装结构。

根据本实用新型一实施方式，一种侧光式封装结构包含壳体、基板、承载结构、发光源与第一光学透镜。壳体具有连通的第一容置空间与第二容置空间。基板位于壳体的底部，且基板朝向第一容置空间。承载结构位于基板上与第一容置空间中。发光源位于承载结构的顶面上与第一容置空间中。发光源的主要发光方向与发光源的固晶方向垂直。第一光学透镜位于壳体的第二容置空间中。

在本实用新型一实施方式中，上述发光源具有垂直承载结构的侧面，且发光源的侧面的发光轴线通过第一光学透镜。

在本实用新型一实施方式中，上述侧光式封装结构还包含热敏电阻与电极。热敏电阻位于基板上与第一容置空间中，且热敏电阻配置以测量与控制发光源的温度与电流。电极电性连接热敏电阻且从基板的底面露出。

在本实用新型一实施方式中，上述发光源具有朝向发光源的一侧面，且发光源只有此侧面发出光线。

在本实用新型一实施方式中，上述壳体具有位于第一容置空间与第二容置空间之间的镂空区，镂空区配置以供发光源的光线穿过。

在本实用新型一实施方式中，上述发光源与承载结构的总高度在第一光学透镜的高度40％至60％的范围中。

在本实用新型一实施方式中，上述壳体具有位于第一容置空间与第二容置空间之间的第三容置空间，侧光式封装结构还包含第二光学透镜。第二光学透镜位于壳体的第三容置空间中。

在本实用新型一实施方式中，上述第一光学透镜为结构光学透镜，第二光学透镜为准直光学透镜。

在本实用新型一实施方式中，上述第一光学透镜背对第二光学透镜的表面具有凹凸结构。

在本实用新型一实施方式中，上述侧光式封装结构还包含电极。此电极电性连接发光源且从基板的底面露出。

在本实用新型上述实施方式中，由于侧光式封装结构的发光源其主要发光方向与其固晶方向垂直，且发光源位于承载结构的顶面上，因此当发光源发光时，发光源可侧向出光，光线可穿过第一光学透镜进而投射于待测物体的表面。此外，承载结构可作为抬高发光源的支撑件，以让发光源能与第一光学透镜的位置对应，例如让发光源的侧面的发光轴线通过第一光学透镜，以利光学效果。此侧光式封装结构体积小，高度低，有利微小化的设计。在组装侧光式封装结构时可采用自动化设备(例如SMT设备)，节省人力并降低制造成本。

附图说明

图1绘示根据本实用新型一实施方式的侧光式封装结构的立体图；