[实用新型]一种电路板用高压水射流清洗装置

权利要求书

1.一种电路板用高压水射流清洗装置，包括下壳体(1)和上壳体(2)，所述上壳体(2)设置在下壳体(1)上端，且上壳体(2)与下壳体(1)通过铰链铰接，其特征在于：所述下壳体(1)内侧底端通过螺丝固定连接有凹槽座(15)，且凹槽座(15)上端内侧滑动连接有放置座(16)，所述放置座(16)上端设置有限位组件(17)，且限位组件(17)包括卡板一(19)，所述卡板一(19)下端与放置座(16)焊接固定，且卡板一(19)右端焊接有两根外管(20)，所述外管(20)右端内侧均设置有内杆(21)，且外管(20)内部均设置有弹簧(23)，所述弹簧(23)左端与外管(20)焊接固定，且弹簧(23)右端与内杆(21)焊接固定，所述内杆(21)右端设置有卡板二(22)，且内杆(21)均与卡板二(22)焊接固定；所述上壳体(2)左右两端均开有移动口(3)，且移动口(3)中均卡接有滑块(10)，所述滑块(10)通过移动口(3)与上壳体(2)滑动连接，且滑块(10)之间通过螺丝固定连接有固定管(12)，所述固定管(12)下端通过螺丝固定有若干个高压喷头(13)，且固定管(12)上端中部对接有连接管(8)，所述上壳体(2)上端中部开有长口(7)，且连接管(8)通过长口(7)伸到上壳体(2)外侧，所述连接管(8)上端对接有软管(9)，且下壳体(1)左端通过螺丝固定连接有电动推杆(6)，所述电动推杆(6)右端通过推杆活动连接有连接轴(14)，且连接轴(14)贯穿下壳体(1)左端，所述连接轴(14)右端与放置座(16)通过螺丝固定连接，且下壳体(1)底端左右两侧均开有通口(18)，所述下壳体(1)下端焊接固定有蓄水箱(4)，且蓄水箱(4)右端焊接固定有排水管(5)。

2.根据权利要求1所述的一种电路板用高压水射流清洗装置，其特征在于：所述内杆(21)通过弹簧(23)与外管(20)活动连接，且卡板二(22)通过内杆(21)和外管(20)与卡板一(19)活动连接。

3.根据权利要求1所述的一种电路板用高压水射流清洗装置，其特征在于：所述滑块(10)远离固定管(12)的一端均焊接有握杆(11)。

4.根据权利要求1所述的一种电路板用高压水射流清洗装置，其特征在于：所述软管(9)、连接管(8)、固定管(12)和高压喷头(13)相互连通，且软管(9)与外部水泵对接。

5.根据权利要求1所述的一种电路板用高压水射流清洗装置，其特征在于：所述电动推杆(6)由驱动电机、减速齿轮、螺杆、推杆、滑座等结构组成，且电动推杆(6)通过电缆与外部电源电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种电路板用高压水射流清洗装置，其特征在于：所述下壳体(1)通过通口(18)与蓄水箱(4)连通，且蓄水箱(4)与排水管(5)相互连通。