[实用新型]一种安全性高的电子芯片

权利要求书

1.一种安全性高的电子芯片，包括电子芯片主体(1)，其特征在于：所述电子芯片主体(1)上表面一侧固定连接有防静电装置(2)，所述电子芯片主体(1)上表面中部固定连接有中央处理器(3)，所述电子芯片主体(1)上表面且位于所述中央处理器(3)一旁固定连接有储存器(4)，所述电子芯片主体(1)上表面且位于所述中央处理器(3)另一旁固定连接有防高压装置(5)，所述电子芯片主体(1)上表面固定连接有电阻元件(6)，所述电子芯片主体(1)上表面上部固定连接有电容器(7)，所述电子芯片主体(1)上表面远离所述防静电装置(2)的一侧设置有芯片接点(8)，所述电子芯片主体(1)一侧设置有芯片连接接头(9)。

2.根据权利要求1所述的一种安全性高的电子芯片，其特征在于，所述电子芯片主体(1)下表面固定连接有电路层(10)，所述电路层(10)下表面固定连接有散热层(11)，所述散热层(11)内部固定连接有散热铜列(12)。

3.根据权利要求2所述的一种安全性高的电子芯片，其特征在于，所述防静电装置(2)包括有金属块(201)，所述金属块(201)一侧固定连接有绝缘层(202)，所述绝缘层(202)远离所述金属块(201)的一侧固定连接有接地(203)。

4.根据权利要求3所述的一种安全性高的电子芯片，其特征在于，所述防高压装置(5)包括有应用比较器(501)，所述应用比较器(501)由电路连接有驱动继电器(502)，所述驱动继电器(502)固定连接于所述电子芯片主体(1)上表面且位于所述应用比较器(501)的一旁。

5.根据权利要求4所述的一种安全性高的电子芯片，其特征在于，所述中央处理器(3)与所述防静电装置(2)、储存器(4)、所述电阻元件(6)和所述电容器(7)均由所述电路层(10)内电路相互接通。

6.根据权利要求5所述的一种安全性高的电子芯片，其特征在于，所述散热铜列(12)为等长宽高的一组铜片均匀固定连接于所述散热层(11)内部组成。