[实用新型]光电转换器

说明书

本实用新型涉及一种光电转换器，包括基板，基板上设置多个接线孔，接线孔沿基板边缘设置，接线孔用于连接引脚线；至少一个传感器单元，传感器单元包括基座和滤光片，基座设置在基板上，基座底部通过引脚端与基板连接，滤光片设置在基座顶部。本申请所提供的光电转换器，采用平面、贴片式封装，将包括传感器单元的基座封装在基板上，基座和基板之间预装上引线端，在组装时仅需要将传感器芯片、热敏电阻及外部滤光片进行安装，极大地减少了后续组装工序，节省了安装空间，利于大批量、自动化生产，采用本方案可以减小产品外形，提高产品生产效率，实现自动化生产，简化产品结构，降低生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，特别是涉及一种光电转换器。

背景技术

电子封装技术，是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

在对热堆光电传感器进行封装时，通常采用TO46封装工艺，特别是针对体积较小的传感器封装，具有较好的适用性，但由于该封装采用插件的方式及压铆工艺，因此，产线的生产效率不高，当需要进行大批量传感器封装时，TO46封装工艺将不利于自动化生产，增加了生产成本。

实用新型内容

基于此，针对传统T046工艺封装的光电转换器无法适用大批量生产的问题，需要提供一种光电转换器。

一种光电转换器，包括基板，所述基板上设置多个接线孔，所述接线孔沿所述基板边缘设置，所述接线孔用于连接引脚线；至少一个传感器单元，所述传感器单元包括基座和滤光片，所述基座设置在所述基板上，所述基座底部通过引脚端与所述基板连接，所述滤光片设置在所述基座顶部。

进一步地，所述基座与所述基板树脂封装和/或注塑连接。

进一步地，所述基座上设置空腔，所述空腔用于放置传感器和电阻。

进一步地，所述基座上还包括固定底板，所述固定底板设置在所述空腔中。

进一步地，所述传感器和所述电阻设置在所述固定底板上，且所述传感器与所述电阻处于同一平面。

进一步地，所述传感器和所述电阻分别通过连接线与所述基座连接。

进一步地，所述空腔呈喇叭状，所述空腔远离所述固定底板的端面面积大于所述空腔抵接所述固定底板的端面面积。

进一步地，所述基板包括冲压基板，并在封装前预先成型。

进一步地，所述传感器单元还包括屏蔽罩，所述屏蔽罩设置在所述滤光片上并连接所述基座。

进一步地，所述屏蔽罩上设有开口，所述开口的中心与所述空腔的中心一致，所述开口设置在所述滤光片上。

本申请所提供的光电转换器，采用平面、贴片式封装，将包括传感器单元的基座封装在基板上，基座和基板之间预装上引线端，在组装时仅需要将传感器芯片、热敏电阻及外部滤光片进行安装，极大地减少了后续组装工序，节省了安装空间，利于大批量、自动化生产。采用本方案可以减小产品外形，提高产品生产效率，实现自动化生产，简化产品结构，降低生产成本。使用该方案后，可以完全屏蔽后续封装工艺金属引线对器件的影响，简化当前的工艺流程，从而减少多道工艺流程，提高产品的可靠性。

对于本申请的各种具体结构及其作用与效果，将在下面结合附图作出进一步详细的说明。

附图说明

图1为本申请一个实施例的光电转换器的总装示意图；

图2为本申请一个实施例的传感器单元的立体图；