[实用新型]一种用于真空回流焊炉的外接传动机构

说明书

本实用新型涉及一种用于真空回流焊炉的外接传动机构，包括真空腔连接端子、传动轴、固定法兰、第一轴承、第二轴承、真空密封圈和传动单元，真空回流焊炉的侧壁上设有真空腔接口，固定法兰，另一端密封连接传动轴支撑座，真空密封圈设置在固定法兰之间，传动轴的一端连接真空腔连接端子，传动轴的另一端依次穿过固定法兰和传动轴支撑座连接传动单元，真空腔连接端子深入真空腔接口内连接真空回流焊炉的内部机构。与现有技术相比，本实用新型本使得传动机构和真空回流焊炉的连接方式简单，便于随时安装和拆卸，同时，通过真空密封圈的设置，确保传动轴位于固定法兰处的密封，能够保障真空回流焊炉内部的气密性，提高电子印刷线路板的焊接质量。

技术领域

本实用新型涉及一种焊接配套设备，尤其是涉及一种用于真空回流焊炉的外接传动机构。

背景技术

回流焊炉(ReflowOven)是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。真空回流焊炉是电子制造业表面贴装技术的关键设备，它的质量和使用操作直接影响到最终产品的品质，而且焊接过程一旦完成，若要修复有缺陷的焊点、元器件或电路板将变得非常复杂，成本昂贵。

随着电子行业向微型化，多规格的方向发展，对产品质量的要求也越来越高，为了适应市场的新需求，减少因焊接导致的产品缺陷，带有真空装置的真空回流焊炉逐渐开始广泛应用。真空装置可以有效减少回流焊炉焊接时的焊锡空洞大小和数量，提高焊接质量。

但是，真空装置设置在真空回流焊炉的内部，其对于传动机构的要求高，密封性能的要求也高。目前市场上通常只能采用市售的普通驱动机构其进行驱动，使得在真空回流焊炉内部的整体气密性变差，影响焊接的质量。同时，真空回流焊炉内部温度非常高，普通驱动机构不耐热，容易发生变形，使用寿命较短。

实用新型内容

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种用于真空回流焊炉的外接传动机构。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种用于真空回流焊炉的外接传动机构，包括真空腔连接端子、传动轴、固定法兰、第一轴承、第二轴承、真空密封圈和传动单元，真空回流焊炉的侧壁上设有真空腔接口，所述的固定法兰，另一端密封连接传动轴支撑座，所述真空密封圈设置在固定法兰之间，所述传动轴的一端连接真空腔连接端子，传动轴的另一端依次穿过固定法兰和传动轴支撑座连接传动单元，所述第一轴承设置在传动轴和固定法兰之间，所述的第二轴承设置在传动轴和传动轴支撑座之间，所述真空腔连接端子深入真空腔接口内连接真空回流焊炉的内部机构。

进一步的，所述的第一轴承为石墨轴承。

进一步的，所述的传动轴支撑座设有一个氮气气路接头，用于连接氮气气泵，氮气充入传动轴和传动轴支撑座之间。

进一步的，所述的第二轴承为滚珠轴承。

进一步的，所述的真空腔连接端子通过销子连接传动轴。

进一步的，所述的固定法兰和真空腔接口之间设有密封O型圈，所述的固定法兰一端上设有密封槽，密封O型圈嵌入密封槽后接触真空腔接口的端面，形成密封结构。

进一步的，所述第一轴承通过卡箍和真空密封圈在固定法兰内限位。

进一步的，所述的传动单元为链轮组件，用于连接外置的电机。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型使得传动机构和真空回流焊炉的连接方式简单，便于随时安装和拆卸，同时，通过真空密封圈的设置，确保传动轴位于固定法兰处的密封，能够保障真空回流焊炉内部的气密性，提高焊接工作的质量。