[实用新型]一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备有效

专利信息
申请号: 202020362323.6 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN211295056U 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 宋岩 申请(专利权)人: 大连泰一半导体设备有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 116600 辽宁省大连市经*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 功率 半导体 引线 框架 自动 上片 加热 一体化 设备
【权利要求书】:

1.一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,包括设备箱体(1)、上料机构(5)、框架滑动机构(3)、框架抓取摆放机构(4)、框架加热平台(2)和引线框架(7),其特征在于:所述设备箱体(1)内侧水平设有设备机构放置平台(15),所述设备机构放置平台(15)顶部设有设备操作按钮(16)和设备安全光栅(17),所述上料机构(5)、所述框架滑动机构(3)、所述框架抓取摆放机构(4)和所述框架加热平台(2)分别设于所述设备机构放置平台(15)顶部,所述设备箱体(1)内部设有电气控制箱(18),所述设备操作按钮(16)与所述电气控制箱(18)电性连接,所述框架抓取摆放机构(4)设于所述上料机构(5)和所述框架加热平台(2)之间,所述上料机构(5)、所述框架滑动机构(3)、所述框架抓取摆放机构(4)和所述框架加热平台(2)均分别与所述设备机构放置平台(15)顶部插接。

2.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述设备安全光栅(17)设于所述框架加热平台(2)外侧,所述设备操作按钮(16)设于所述设备安全光栅(17)外侧。

3.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述上料机构(5)上设有框架放置盒驱动机构(13)和框架推出机构(14)。

4.根据权利要求3所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述上料机构(5)于所述框架放置盒驱动机构(13)内侧设有与所述引线框架(7)相匹配的框架放置盒(6)。

5.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述框架滑动机构(3)上设有与所述引线框架(7)相匹配的框架滑道(8)和框架拉杆(9),所述框架拉杆(9)一端延伸至所述框架滑道(8)上方。

6.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述框架抓取摆放机构(4)上设有框架摆放滑动轨道(10)与框架抓手(11),所述框架抓手(11)设于所述框架加热平台(2)上方。

7.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述框架加热平台(2)顶部设有与所述引线框架(7)相匹配的框架固定块(12)和框架加热板(19)。

8.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述设备机构放置平台(15)顶部设有与所述框架加热平台(2)相匹配的装配槽。

9.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述设备机构放置平台(15)顶部设有与所述上料机构(5)、所述框架滑动机构(3)和所述框架抓取摆放机构(4)相匹配的装配孔。

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