[实用新型]一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备有效
申请号: | 202020362323.6 | 申请日: | 2020-03-20 |
公开(公告)号: | CN211295056U | 公开(公告)日: | 2020-08-18 |
发明(设计)人: | 宋岩 | 申请(专利权)人: | 大连泰一半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁省大连市经*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功率 半导体 引线 框架 自动 上片 加热 一体化 设备 | ||
1.一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,包括设备箱体(1)、上料机构(5)、框架滑动机构(3)、框架抓取摆放机构(4)、框架加热平台(2)和引线框架(7),其特征在于:所述设备箱体(1)内侧水平设有设备机构放置平台(15),所述设备机构放置平台(15)顶部设有设备操作按钮(16)和设备安全光栅(17),所述上料机构(5)、所述框架滑动机构(3)、所述框架抓取摆放机构(4)和所述框架加热平台(2)分别设于所述设备机构放置平台(15)顶部,所述设备箱体(1)内部设有电气控制箱(18),所述设备操作按钮(16)与所述电气控制箱(18)电性连接,所述框架抓取摆放机构(4)设于所述上料机构(5)和所述框架加热平台(2)之间,所述上料机构(5)、所述框架滑动机构(3)、所述框架抓取摆放机构(4)和所述框架加热平台(2)均分别与所述设备机构放置平台(15)顶部插接。
2.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述设备安全光栅(17)设于所述框架加热平台(2)外侧,所述设备操作按钮(16)设于所述设备安全光栅(17)外侧。
3.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述上料机构(5)上设有框架放置盒驱动机构(13)和框架推出机构(14)。
4.根据权利要求3所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述上料机构(5)于所述框架放置盒驱动机构(13)内侧设有与所述引线框架(7)相匹配的框架放置盒(6)。
5.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述框架滑动机构(3)上设有与所述引线框架(7)相匹配的框架滑道(8)和框架拉杆(9),所述框架拉杆(9)一端延伸至所述框架滑道(8)上方。
6.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述框架抓取摆放机构(4)上设有框架摆放滑动轨道(10)与框架抓手(11),所述框架抓手(11)设于所述框架加热平台(2)上方。
7.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述框架加热平台(2)顶部设有与所述引线框架(7)相匹配的框架固定块(12)和框架加热板(19)。
8.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述设备机构放置平台(15)顶部设有与所述框架加热平台(2)相匹配的装配槽。
9.根据权利要求1所述的一种功率半导体引线框架自动上片摆片加热一体化设备,其特征在于:所述设备机构放置平台(15)顶部设有与所述上料机构(5)、所述框架滑动机构(3)和所述框架抓取摆放机构(4)相匹配的装配孔。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造