[实用新型]一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机，包括振动盘、直振送料器；所述振动盘与直振送料器连接；并设有传感器自动检测设备；所述传感器自动检测设备用于检测直振送料器上所输送的半导体晶片的正副面，与传感器自动检测设备对应的位置设有分流器；所述分流器用于将直振送料器与第一直线输送导轨或第二直线输送导轨联通；所述第二直线输送导轨上设有翻面装置；所述翻面装置包括输入导轨、输出导轨和挡板；所述输入导轨位于输出导轨的上方；所述挡板设置在输入导轨的末端，且与输入导轨的末端间隔距离N，N小于半导体晶片的长和宽。实现了半导体晶片自动检测、分流、翻面后入料。

技术领域

本实用新型涉及半导体晶片加工领域，尤其是涉及一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机。

背景技术

在自动组装或自动加工机械中，为把各种产品或组件有序的排列起来，常用到振动盘或直线振动器。在现有振动盘、直线振动器中，将物料排列筛出后，将最前端物料从流道取出。现有技术的半导体晶片振动盘入料领域，在半导体晶片的入料过程中需要对半导体晶片的正副面进行检测，而在检测后，需要对不符合生产线要求的面进行剔除，使之重新进入振动盘，在振动盘内进行重新上料。而半导体晶片从振动盘进入直振送料器（直线震动导轨）正面向上还是副面向上都是随机的，各有一半的几率，因此极大的限制了半导体晶片的入料效率。

例如现有中国专利201721004266.9一种物料输送装置，其通过振动盘和直振送料器实现对物料的选送，该现有技术就设计了物料回流至振动盘的设计，用于积压物料的回流。而为了提升生产效率，在半导体晶片领域对于振动盘入料效率有非常高的要求，因此本设计对半导体晶片在正副面检测后做了分流设计，并且对不符合要求的半导体晶片进行翻面，使之不需要重复进入振动盘，可以直接送入生产加工设备，从而极大的提高了生产效率。

发明内容

本实用新型所要解决的问题是，针对上述现有技术中的缺点，提出改进方案或者替换方案，尤其是一种具有半导体晶片自动检测分流及翻面功能的改进或者替换方案。

为解决上述问题，本实用新型采用的方案如下：一种用于半导体晶片主副面检测分流翻面的入料机，包括振动盘、直振送料器；所述振动盘与直振送料器连接；所述直振送料器上方设有传感器自动检测设备；所述传感器自动检测设备用于检测直振送料器上所输送的半导体晶片的正副面，其特征在于，所述直振送料器上与传感器自动检测设备对应的位置设有分流器；所述分流器连接设有第一直线输送导轨、第二直线输送导轨；所述分流器用于将直振送料器与第一直线输送导轨或第二直线输送导轨联通；所述分流器和传感器自动检测设备均连接至控制器，控制器用于接收传感器自动检测设备的电信号，并根据电信号控制分流器开启或关闭第一直线输送导轨与第二直线输送导轨之间联通状态；所述第二直线输送导轨上设有翻面装置；所述翻面装置包括输入导轨、输出导轨和挡板；所述输入导轨位于输出导轨的上方；所述挡板设置在输入导轨的末端，且与输入导轨的末端间隔距离N，N小于半导体晶片的长和宽。

半导体晶片通过振动盘进入直振送料器后，需经过传感器自动检测设备的正副面检测，然后在分流器分流下，在半导体晶片正面加工设备工作时，正面向上进入第一直线输送导轨，然后直接进入半导体晶片正面加工设备；副面向上进入第二直线输送导轨，进入第二直线输送导轨的半导体晶片通过翻面装置进行翻面，然后再进入半导体晶片正面加工设备。翻面装置通过两条相向而行的输入导轨和输出导轨，配合上挡板实现半导体晶片的翻面。进一步，在输出导轨上设置传感器自动检测设备和剔除装置，用于将翻面失败的半导体晶片剔除，让其重新进入振动盘。或者，进一步，将输出导轨接入直振送料器，让半导体晶片再一次经过传感器自动检测设备的检测。