[实用新型]一种高精度翻转组装台有效
申请号: | 202020366793.X | 申请日: | 2020-03-22 |
公开(公告)号: | CN211828694U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 杨振 | 申请(专利权)人: | 常州卓毅焊接设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L31/18 |
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地址: | 213000 江苏省常州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 翻转 组装 | ||
本实用新型涉及一种高精度翻转组装台,具体是一种用于基板装配的翻转组装台。用来实现上下基板间的贴合装配工作。包括翻转组装台的基台、用于固定上基板的固定板、用于固定下基板的翻转板、用于翻转板翻转实现扣合的翻转驱动总成;所述固定板安装于基台上表面,所述翻转板安装于基台上表面一侧,所述固定板与翻转板均设置有气孔和气槽,通过真空吸附装置吸附,实现基板的固定;且所述翻转板通过翻转驱动总成与基台相连,通过翻转驱动总成,使翻转板由与固定板的打开状态变为闭合状态,完成上基板与下基板的贴合。
技术领域
本实用新型涉及一种高精度翻转组装台,具体是一种用于基板装配的翻转组装台。
背景技术
太阳能是一种可再生能源。其是指太阳的热辐射能,主要表现就是常说的太阳光线。目前,收集太阳能的采用光伏和光热两种方式。而收集太阳能的基板是整个太阳能设备的主要组成部分。太阳能基板单元是由上下基板组成,在生产中,上基板与下基板需要贴合装配。在生产中,需上下基板产生贴合动作进而粘结。而现在的实践生产中,上下基板的贴合操作均采用人工完成,费时费力、生产效率低、且贴合精度差。
发明内容
本实用新型根据基板装配的特点设计了一种翻转结构的高精度装配台,用来实现上下基板间的贴合装配工作。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案,包括翻转组装台的基台、用于固定上基板的固定板、用于固定下基板的翻转板、用于翻转板翻转实现扣合的翻转驱动总成。
所述固定板安装于基台上表面,所述翻转板安装于基台上表面一侧,所述固定板与翻转板均设置有气孔和气槽,通过真空吸附装置吸附,实现基板的固定。
且所述翻转板通过翻转驱动总成与基台相连,通过翻转驱动总成,使翻转板由与固定板的打开状态变为闭合状态,完成上基板与下基板的贴合。
作为本发明的一种优选方案,所述的固定板与所述基台通过螺钉紧固为一体。
作为本发明的另一种优选方案,所述基台上表面另一侧设置有压紧机构,该压紧机构在带有下基板的翻转板扣合与带有上基板的固定板上时,用于施加压力使上下基板更好的贴合;所述压紧机构包括旋转压紧气缸,该旋转压紧气缸通过气缸安装支座安装基台上方;当翻转板扣合于固定板上时,旋转压紧气缸动作,气缸的压紧杆收回旋转90度并进行压紧,实现下基板和上基板的更好贴合。
更进一步地,所述旋转压紧气缸采用SMC的MK2B40的旋转压紧气缸。
进一步地,所述翻转驱动总成包括翻转轴,所述翻转轴通过轴承支座安装于安装座上,所述安装座通过螺栓安装于基台上;所述翻转轴通过翻转安装臂与翻转板相连;所述翻转轴由伺服电机驱动,翻转轴与伺服电机通过联轴器相连。
更进一步地,所述翻转安装臂有两个,两翻转安装臂的一端均与翻转板固连,两翻转安装臂的另一端均与所述翻转轴通过键连接;且翻转轴穿出翻转安装臂的一端以螺母锁紧限位。
进一步地,所述固定板的四周均设置有限位凸块,在放置上基板时,用于限位及定位。
进一步地,所述翻转板的四周均设置有凸出的限位块,在放置下基板时,用于限位及定位。
与现有技术相比本发明有益效果。
本发明该翻转组装台采用伺服电机驱动,实现高精度的控制翻转角度和翻转运行速度。翻转轴采用固定轴承支座方式,翻转传动精度高,同时该翻转台结构设计紧凑,占地面积小,人工操作方便。翻转台设置了装配后的压紧工装,能够更加可靠的完成装配工作。同时在翻转板和固定板上设置了真空吸附的气槽,防止产品的滑落和移位。结构设计采用模块方式,设备维护和配件跟换方便。该翻转台结构简单,制造成本低,维护和检修均十分容易,翻转台可控方便,操作容易。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造