[实用新型]一种高导热厚铜电路板

说明书

本实用新型公开一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板连接构成，所述第三树脂基板上开设有若干个上下贯通的柱形孔，所述柱形孔内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台，所述镀铜柱台的底端延伸出第三树脂基板的底部，其延伸出第三树脂基板的一端外壁覆盖连接有绝缘层，所述第三树脂基板的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台，所述圆柱凸台中开设有螺孔槽。通过在第三树脂基板的底部设置镀铜柱台，可传导第二铜电路层积累的热量，相较于传统的多层厚铜板，增加第二铜电路层热量的散热途径及散热面积。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种高导热厚铜电路板。

背景技术

应用在电子设备的厚铜多层电路板需要具有良好的散热效果才能够稳定的运作，线路板中铜基板本身具有良好的导热性能，在工作过程中产出的热量使电路产生热阻从而影响电路正常运作，但现有的线路板电路层通常由表面及中间的树脂基板进行保护，树脂基板的导热性不好，且底面板通常为仅有通孔的树脂基板，不利于散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高导热厚铜电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本次实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种高导热厚铜电路板，包括基板主体，所述基板主体由上至下依次由第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板连接构成，所述第一树脂基板上开设有若干个上下贯通的盲孔槽，所述盲孔槽内形成有与第一电路层相连接导通的镀铜盲孔，所述第二树脂板上开设有若干个上下贯通的埋孔槽，所述埋孔槽内形成有与第一电路层、第二电路层相连接导通的镀铜柱，所述第三树脂基板上开设有若干个上下贯通的柱形孔，所述柱形孔内形成有与第二电路层连接的镀铜柱台，所述镀铜柱台的底端延伸出第三树脂基板的底部，其延伸出第三树脂基板的一端外壁覆盖连接有绝缘层，所述第三树脂基板的底面边周形成有四个平行对称分布的圆柱凸台，所述圆柱凸台中开设有螺孔槽。

进一步说明的是，所述电路板主体的左、右两侧分别开设有相平行对称的三个通孔，所述通孔贯通第一树脂基板、第一铜电路层、第二树脂基板、第二铜电路层、第三树脂基板，所述通孔的内壁上形成有镀锡层。

进一步说明的是，所述镀铜柱台延伸出第三树脂基板的一端，其厚度小于圆柱凸台厚度。

进一步说明的是，所述绝缘层为导热聚丙烯树脂形成的绝缘树脂层，其厚度为0.2～

0.3mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

通过在第三树脂基板的底部设置镀铜柱台，可传导第二铜电路层积累的热量，相较于传统的多层厚铜板，增加第二铜电路层热量的散热途径及散热面积。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型顶部的结构示意图；

图3是本实用新型底部的结构示意图；

其中：1、第一树脂基板；2、第一铜电路层；3、第二树脂基板；4、第二铜电路层；5、第三树脂基板；6、盲孔槽；7、镀铜盲孔；8、埋孔槽；9、镀铜柱；10、柱形孔；11、镀铜柱台；12、绝缘层；13、圆柱凸台；14、螺孔槽；15、通孔；16、镀锡层。

具体实施方式