[实用新型]一种电绝缘的多腔封装结构

权利要求书

1.一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，包括由高温共烧陶瓷介质实现电气隔离的两个或两个以上腔体，任意相邻两个腔体所属电源域之间的能量传输通过变压器耦合传输结构实现，所述变压器耦合传输结构中的至少一个金属线圈位于其中一个腔体内。

2.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述变压器耦合传输结构的两个金属线圈上下对应布置，且其中一个位于腔体内，另一个位于高温共烧陶瓷介质中。

3.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述变压器耦合传输结构的两个金属线圈上下对应布置，两个所述金属线圈分别位于相邻的两个腔体内。

4.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述高温共烧陶瓷介质包括一体结构的高温共烧陶瓷管壳，所述高温共烧陶瓷管壳上形成有相互独立的凹槽，所述腔体包括所述凹槽以及封装在所述凹槽敞口端的金属盖板。

5.根据权利要求1所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述高温共烧陶瓷介质包括一体结构的高温共烧陶瓷管壳，所述高温共烧陶瓷管壳上形成有通孔，所述高温共烧陶瓷管壳内设有将所述通孔分隔成两个凹槽的低温共烧陶瓷介质，所述腔体包括所述凹槽以及封装在所述凹槽敞口端的金属盖板。

6.根据权利要求5所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，位于所述腔体内的金属线圈采用铜或铝制成，位于所述低温共烧陶瓷介质中的金属线圈采用铜或银制成。

7.根据权利要求1至6任一项所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，所述腔体中设有集成电路芯片，所述集成电路芯片与实现相邻腔体之间能量传输的所述变压器耦合传输结构连接，所述集成电路芯片上连接有与外部实现通信的外封装引线。

8.根据权利要求7所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，位于腔体内的金属线圈固定在对应的集成电路芯片顶部，固定有所述金属线圈的集成电路芯片顶部通过绝缘胶粘合在腔体底壁上。

9.根据权利要求1至6、8任一项所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，相邻两个腔体上下布置或左右并排布置；所述金属线圈通过隔离材料粘合在所述腔体中。

10.根据权利要求1至4任一项所述一种电绝缘的多腔封装结构，其特征在于，位于所述腔体内的金属线圈采用铜或铝制成，位于所述高温共烧陶瓷介质中的金属线圈采用钨制成。