[实用新型]一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒

权利要求书

1.一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，包括触头盒本体(1)，所述的触头盒本体(1)为L型管状结构，所述的触头盒本体(1)中间位置的内壁上设有一圈凸环(9)，所述的触头盒本体(1)中间位置的外壁上设有安装法兰(7)，所述的触头盒本体(1)中间位置的壁内设有高压屏蔽层(3)和接地屏蔽层(4)，所述的凸环(9)内设有高压屏蔽层连接线(10)，所述的高压屏蔽层连接线(10)的外端与所述的高压屏蔽层(3)连接，所述的高压屏蔽层连接线(10)的内端设于所述的凸环(9)的内侧表面，所述的安装法兰(7)内设有接地屏蔽层连接线(11)，所述的接地屏蔽层连接线(11)的内端与所述的接地屏蔽层(4)连接，所述的接地屏蔽层连接线(11)的外端设于所述的安装法兰(7)的外侧表面；所述的触头盒本体(1)上位于所述的接地屏蔽层(4)和所述的高压屏蔽层(3)的左右两侧均设有伞裙(8)；所述的触头盒本体(1)的左端设有出口防护罩(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的触头盒本体(1)的左右两侧的内外壁上均设有所述的伞裙(8)；所述的出口防护罩(6)、所述的安装法兰(7)、所述的伞裙(8)与所述的触头盒本体(1)为一体结构。

3.根据权利要求1所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的触头盒本体(1)的壁厚大于10mm；所述的安装法兰(7)的厚度大于30mm；所述的触头盒本体(1)上位于所述的高压屏蔽层(3)和所述的接地屏蔽层(4)处的壁厚大于45mm。

4.根据权利要求1所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的高压屏蔽层(3)与所述的接地屏蔽层(4)均为平整的筒状结构；所述的高压屏蔽层(3)与所述的接地屏蔽层(4)为同轴的圆筒状结构；所述的高压屏蔽层(3)与所述的接地屏蔽层(4)的两端边缘处均设有卷边。

5.根据权利要求4所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的高压屏蔽层(3)和所述的接地屏蔽层(4)在同轴方向上设有间隙；所述的高压屏蔽层(3)的端部带有面向所述的接地屏蔽层(4)的圆卷边，所述的接地屏蔽层(4)的端部带有面向外侧的半圆卷边；所述的高压屏蔽层(3)的长度大于所述的接地屏蔽层(4)的长度；所述的高压屏蔽层(3)上位于长度方向的位置覆盖带电导体(2)的动触头(2.2)和静触头(2.3)，所述的接地屏蔽层(4)上位于长度方向的位置覆盖接地安装板(5)的位置。

6.根据权利要求5所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的高压屏蔽层(3)的每端长度要大于所述的接地屏蔽层(4)的每端长度20mm～30mm；所述的高压屏蔽层(3)和所述的接地屏蔽层(4)在同轴方向上的间隙的距离为25mm～30mm。

7.根据权利要求1所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的接地屏蔽层(4)设于所述的高压屏蔽层(3)的外侧；所述的高压屏蔽层连接线(10)的内端设于所述的凸环(9)上与静触头(2.3)连接位置的表面，所述的接地屏蔽层连接线(11)的外端设于所述的安装法兰(7)上与接地安装板(5)连接位置的表面。

8.根据权利要求1所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的高压屏蔽层(3)和所述的接地屏蔽层(4)为金属材质或半导体材质；所述的触头盒本体(1)的材质为固体绝缘介质；所述的触头盒本体(1)的玻璃化温度大于105℃。

9.根据权利要求8所述的一种具有高压及接地双屏蔽层的触头盒，其特征在于，所述的金属材质为低电阻率、无磁的金属材料；所述的固体绝缘介质为环氧树脂或团状模塑料。