[实用新型]可拼接PCB板组件有效

专利信息
申请号: 202020369876.4 申请日: 2020-03-20
公开(公告)号: CN211744876U 公开(公告)日: 2020-10-23
发明(设计)人: 吕邦红;刘维;张立 申请(专利权)人: 东莞万钧电子科技有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14;H05K1/11
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 张培柳
地址: 523163 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 拼接 pcb 组件
【权利要求书】:

1.一种可拼接PCB板组件,其特征在于,包括:

至少两个PCB板;所述PCB板包括PCB板主体、及连接于所述PCB板主体相对两端的转接部;所述PCB板主体上印制有金属线路;相邻的所述转接部相互匹配连接;所述转接部的相对两端分别开设有组装孔,所述组装孔的内壁上设有第一导电环,所述第一导电环与其所在的所述PCB板主体上的金属线路电气连通;及

连接于所述PCB板之间的连接机构;所述连接机构用于穿设所述组装孔,所述连接机构的外表面上设有第二导电环,所述第二导电环用于同时抵接两个所述第一导电环,以接通相邻两个所述PCB板主体上的金属线路。

2.根据权利要求1所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述转接部靠近所述PCB板主体的一侧开设有定位槽;所述转接部远离所述PCB板主体的一侧凸设有凸起部,所述凸起部用于容纳于所述定位槽内。

3.根据权利要求2所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述凸起部的形状、大小与所述定位槽的形状、大小一致。

4.根据权利要求2所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述组装孔位于所述定位槽与所述凸起部之间。

5.根据权利要求1所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述连接机构包括第一连接件及匹配连接所述第一连接件的第二连接件;所述第一连接件包括第一端帽、及连接所述第一端帽的连接轴;所述连接轴穿设所述组装孔;所述第二导电环设置于所述连接轴的外表面上;所述第二连接件包括第二端帽及连接所述第二端帽的螺杆;所述螺杆与所述连接轴相互连接;所述转接部夹设于所述第一端帽与所述第二端帽之间。

6.根据权利要求5所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述连接轴远离所述第一端帽的一端设有内螺纹孔,所述内螺纹孔与所述螺杆螺接。

7.根据权利要求5所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述第一端帽的直径大于所述组装孔的孔径,所述连接轴的外径等于所述组装孔的孔径。

8.根据权利要求5所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述第二端帽的直径大于所述组装孔的孔径。

9.根据权利要求1所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,所述转接部的厚度等于所述PCB板主体的厚度的一半。

10.根据权利要求1所述的可拼接PCB板组件,其特征在于,同一个所述PCB板主体相对两端的两个所述转接部呈反向设置。

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