[实用新型]终端设备

说明书

本实用新型提供一种终端设备，涉及终端技术领域，用于解决现有终端设备扬声器后音腔体积小，低频性能差的技术问题，该终端设备包括扬声器和后壳，所述后壳具有内表面，所述扬声器与所述后壳的内表面连接；所述扬声器包括壳体和设置在所述壳体内的扬声器本体，所述壳体靠近所述后壳的内表面一侧与所述扬声器本体之间形成第一腔体；所述后壳的内表面设有避让孔，所述避让孔向背离所述扬声器的一侧延伸，至少部分所述第一腔体伸入所述避让孔。本实用新型提供的终端设备中扬声器的低频性能好且不会增加终端设备厚度。

技术领域

本实用新型涉及终端技术领域，尤其涉及一种终端设备。

背景技术

手机、平板电脑等是常用的通信终端设备，供使用人员获取文字、图像、声音等信息。

手机包括面板、后壳以及扬声器等。面板和后壳围成容置扬声器的腔体，扬声器包括壳体和扬声器本体，扬声器本体位于壳体内。壳体靠近后壳一侧的侧壁与扬声器本体之间的空间称为后音腔，后音腔的大小影响扬声器声波的低频段，后音腔体积越小，扬声器发出的声音越尖锐，声音失真。为增大后音腔的体积，通常增大扬声器厚度，改善扬声器的低频性能。

然而，增大扬声器厚度，会导致手机等终端设备的厚度增加，不符合超薄化的发展趋势。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型实施例提供一种终端设备，提高了该终端设备中扬声器的后音腔体积，改善了扬声器的低频性能，且不会增加终端设备的厚度。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

本实用新型实施例提供一种终端设备，其包括：扬声器和后壳，所述后壳具有内表面，所述扬声器与所述后壳的内表面连接；所述扬声器包括壳体和设置在所述壳体内的扬声器本体，所述壳体靠近所述后壳的内表面一侧与所述扬声器本体之间形成第一腔体；所述后壳的内表面设有避让孔，所述避让孔向背离所述扬声器的一侧延伸，至少部分所述第一腔体伸入所述避让孔。

如上所述的终端设备，其中，所述避让孔贯穿所述后壳。

如上所述的终端设备，其中，位于所述避让孔内的所述壳体的外壁面与所述后壳背离所述扬声器本体的壁面平滑过渡，以使位于所述避让孔内的所述壳体的外壁面形成所述后壳壁面的一部分。

如上所述的终端设备，其中，所述壳体包括本体和凸出部，所述凸出部伸入所述避让孔内；所述第一腔体包括相连通的本体区域和扩容区域，所述本体区域位于所述扬声器本体与所述后壳之间，所述扩容区域位于所述避让孔内。

如上所述的终端设备，其中，所述凸出部与所述避让孔的孔壁之间具有密封间隙。

如上所述的终端设备，其中，所述壳体背离所述后壳的一侧与所述扬声器本体之间形成第二腔体；所述壳体与所述第二腔体相对应的部分设有第一出音口。

如上所述的终端设备，其中，所述后壳与所述第一出音口相对应的部分设有第二出音口，所述第一出音口和所述第二出音口连通。

如上所述的终端设备，其中，所述后壳包括背板和边框，所述背板和所述边框围成容置所述扬声器的容置腔，所述扬声器与所述背板或所述边框可拆卸连接；所述第二出音口设置在所述边框上。

如上所述的终端设备，其中，所述边框与所述背板通过粘接件粘接。

如上所述的终端设备，其中，所述壳体包括可拆卸连接的第一外壁和第二外壁；所述扬声器本体与所述第一外壁或所述第二外壁可拆卸连接。