[实用新型]一种易于成型的高密度光缆及电缆有效

专利信息
申请号: 202020371409.5 申请日: 2020-03-22
公开(公告)号: CN211603645U 公开(公告)日: 2020-09-29
发明(设计)人: 凌卫康 申请(专利权)人: 苏州专创光电科技有限公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44;H01B7/18;H01B7/22;H01B7/40;H01B7/42;H01B9/00
代理公司: 苏州导思知识产权代理事务所(普通合伙) 32425 代理人: 马铃琳
地址: 215555 江苏省苏州市常熟市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 易于 成型 高密度 光缆 电缆
【权利要求书】:

1.一种易于成型的高密度光缆,具有多个完全相同的容置壳体,每个容置壳体内部具有空腔,每个容置壳体内部具有多根导光体;其特征在于每个容置壳体由依次连接的上侧体、左侧体、下侧体、右侧体构成封闭的管状,上表面是上侧体的上部表面,第一侧面是右侧体的外部表面,下表面是下侧体的下部表面,第二侧面是左侧体的外部表面,第一侧面、下表面、第二侧面都为平面;上表面为圆柱体表面的一部分;所述易于成型的高密度光缆中,多个完全相同的容置壳体的上表面拼合成一个圆柱体形状的中心腔,相邻的容置壳体之间形成间隙,间隙中具有将相邻的容置壳体粘合在一起的粘胶;在任意一个与容置壳体的轴线相垂直的平面的正投影上,多个容置壳体的下表面分别位于同一正多形的边上。

2.根据权利要求1所述的一种易于成型的高密度光缆,其特征在于空腔内具有连接上侧体和下侧体的隔绝体。

3.一种易于成型的高密度光缆,具有多个完全相同的容置壳体、位于容置壳体外的保护层、位于保护层外的外护层,每个容置壳体内部具有空腔,每个容置壳体内部具有多根导光体;其特征在于每个容置壳体由依次连接的上侧体、左侧体、下侧体、右侧体构成封闭的管状,上表面是上侧体的上部表面,第一侧面是右侧体的外部表面,下表面是下侧体的下部表面,第二侧面是左侧体的外部表面,第一侧面、下表面、第二侧面都为平面;上表面为圆柱体表面的一部分;所述易于成型的高密度光缆中,多个完全相同的容置壳体的上表面拼合成一个圆柱体形状的中心腔,相邻的容置壳体之间形成间隙,间隙中具有将相邻的容置壳体粘合在一起的粘胶;在任意一个与容置壳体的轴线相垂直的平面的正投影上,多个容置壳体的下表面分别位于同一正多边形的边上。

4.根据权利要求3所述的一种易于成型的高密度光缆,其特征在于空腔内具有连接上侧体和下侧体的隔绝体。

5.一种易于成型的高密度光缆,具有多个完全相同的容置壳体、位于容置壳体外的保护层、位于保护层外的外护层,每个容置壳体内部具有空腔,每个容置壳体内部具有多根导光体;其特征在于每个容置壳体由依次连接的上侧体、左侧体、下侧体、右侧体构成封闭的管状,上表面是上侧体的上部表面,第一侧面是右侧体的外部表面,下表面是下侧体的下部表面,第二侧面是左侧体的外部表面,第一侧面、下表面、第二侧面都为平面;上表面为圆柱体表面的一部分;所述易于成型的高密度光缆中,多个完全相同的容置壳体的上表面拼合成一个圆柱体形状的中心腔,中心腔内具有加强件;相邻的容置壳体之间形成间隙,间隙中具有将相邻的容置壳体粘合在一起的粘胶;在任意一个与容置壳体的轴线相垂直的平面的正投影上,多个容置壳体的下表面分别位于同一正多边形的边上。

6.根据权利要求5所述的一种易于成型的高密度光缆,其特征在于空腔内具有连接上侧体和下侧体的隔绝体。

7.一种易于成型的高密度电缆,具有多个容置壳体、位于容置壳体外的保护层、位于保护层外的外护层,每个容置壳体内部都具有空腔,其中至少一个容置壳体内部具有多根导光体;其中至少二个容置壳体内部具有与空腔形状相匹配的导电体;其特征在于每个容置壳体由依次连接的上侧体、左侧体、下侧体、右侧体构成封闭的管状,上表面是上侧体的上部表面,第一侧面是右侧体的外部表面,下表面是下侧体的下部表面,第二侧面是左侧体的外部表面,第一侧面、下表面、第二侧面都为平面;上表面为圆柱体表面的一部分;所述易于成型的高密度电缆中,多个容置壳体的上表面拼合成一个圆柱体形状的中心腔,相邻的容置壳体之间形成间隙,间隙中具有将相邻的容置壳体粘合在一起的粘胶;在任意一个与容置壳体的轴线相垂直的平面的正投影上,多个容置壳体的下表面分别位于同一正多边形的边上。

8.根据权利要求7所述的一种易于成型的高密度电缆,其特征在于容置壳体的材料是聚丙烯或聚乙烯或聚四氟乙烯或聚氯乙烯。

9.根据权利要求7所述的一种易于成型的高密度电缆,其特征在于导电体的材料是铜或铝或复合导体。

10.根据权利要求7所述的一种易于成型的高密度电缆,其特征在于保护层的材料是聚酯扎纱或阻水带或聚酯带或无纺布或钢带或玻璃纤维带或芳纶纤维纱。

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