[实用新型]低温测试工装

权利要求书

1.一种低温测试工装，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）上表面支撑设置测试板（2），测试板（2）上表面定位设置下保温板（3），所述下保温板（3）内定位设置测温装置（5）、导冷槽（6），下保温板（3）的上表面对应于导冷槽（6）的槽体（62）内设置金手指连接器（22）；

导冷槽（6）的上部平面（61）贴合设置有TEC芯片（8），TEC芯片（8）的两根引线分别从下保温板（3）的线槽引出；

上保温板（4）配合设置于下保温板（3）上表面，上保温板（4）的散热水箱凹槽（41）内设置散热水箱（7），所述散热水箱（7）顶面的水管从上保温板（4）的孔位（42）中穿出。

2.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述测试板（2）包括相互平行设置的上层板体（21）、下层板体（23），所述上层板体（21）与下层板体（23）之间通过铜柱间隔定位，上层板体的上表面设置有若干个定位凸柱（24），每个所述定位凸柱（24）分别配合设置导套（9），导套（9）伸入下保温板（3）的定位孔中。

3.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述导冷槽（6）的槽体（62）侧面设置缺口（63）以放置测温装置（5）的测温片（51）。

4.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述上保温板（4）、下保温板（3）分别采用绝缘耐温的电木板制作，上保温板（4）、下保温板（3）之间通过螺钉紧固。

5.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述TEC芯片（8）与导冷槽（6）的上部平面（61）之间涂抹导热硅脂。

6.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述下保温板（3）内部设置有第一定位槽（31）、第二定位槽（32），导冷槽（6）配合设置于第一定位槽（31）中，测温装置（5）配合设置于第二定位槽（32）中。

7.如权利要求1所述的低温测试工装，其特征在于：所述测温装置（5）包括测温片（51）、弹簧（52）、测温板（53），所述测温片（51）采用黄铜材质制成，测温片（51）表面设置有光滑凸起的弧面（511），在工作时，弧面（511）伸入导冷槽（6）侧面的缺口（63）以与待测模块接触、实现探温；测温片（51）背面的两个凹槽（512）中分别设置弹簧（52），测温板（53）固定设置于测温片（51）背面中间的槽（513）中。