[实用新型]指纹识别模组及终端

说明书

本实用新型涉及一种指纹识别模组及具有该模组的终端，该模组包括电路板；封装单元，包括相背对设置的指纹识别面、连接面及侧面，连接面组装至电路板，连接面的边缘开设有凹槽，凹槽中填充有底填胶以使封装单元与电路板密封连接。上述指纹识别模组，凹槽设置于连接面上，点底填胶时，胶水进入封装单元内部，从而不容易从封装单元的边缘向上爬升，从而能够有效地避免在烘烤后出现卷边现象。

技术领域

本实用新型涉及指纹技术领域，特别是涉及一种指纹识别模组，还提出一种具有该指纹识别模组的终端。

背景技术

传统技术的具有高光coating(镀层)面的指纹识别模组包括柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)和封装单元组装而成，其中封装单元的背对柔性电路板的一侧为指纹识别面，指纹识别面上设置有保护涂层；封装单元的面对柔性电路板的一侧为连接面，通过表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)打件。连接面与柔性电路板之间填充底填胶使封装单元与柔性电路板之间密封连接。

发明人在实施上述实际方案的过程中发现：底填胶烘烤后，封装单元的边缘会出现明显的卷边现象，影响产品品质。

实用新型内容

基于此，有必要针底填胶烘烤后封装单元的边缘会出现明显的卷边现象的问题，提出一种指纹识别模组。还提出一种具有这种指纹识别模组的终端。

一种指纹识别模组，包括电路板；封装单元，所述封装单元包括相背对设置的指纹识别面和连接面，及连接所述指纹识别面和所述连接面的侧面，所述连接面组装至所述柔性电路板，所述连接面的边缘开设有凹槽，所述凹槽中填充有底填胶以使所述封装单元与柔性电路板密封连接。

上述指纹识别模组，凹槽设置于连接面上，点底填胶时，胶水进入封装单元内部，从而不容易从封装单元的边缘向上爬升，从而能够有效地避免在烘烤后出现卷边现象。

在其中一个实施例中，所述凹槽包括彼此连通的横向部分和纵向部分，其中所述横向部分开口于所述连接面且沿平行于所述连接面的方向延伸，所述纵向部分自所述横向部分朝向所述指纹识别面所在的一侧延伸。上述指纹识别模组，凹槽包括彼此连通的横向部分和纵向部分，点底填胶时，胶水流入横向部分的过程中，还流入纵向部分中，从而不容易从封装单元的边缘向上爬升，从而能够有效地避免在烘烤后出现卷边现象。

在其中一个实施例中，所述横向部分开口于所述侧面。横向部分开口于所述侧面，注底填胶时，可以自侧面一侧注胶，方便作业。

在其中一个实施例中，所述横向部分环绕所述连接面的中心设置，所述纵向部分开口于所述侧面。当在连接面上形成凹槽时，可以先在侧面上开设形成一开口于连接面的槽，该槽包括纵向部分和部分的横向部分，然后在该槽的底壁上继续挖槽形成剩余的横向部分。上述形成凹槽的方式中，形成纵向部分和横向部分可以均在侧面处作业，加工过程中不需要反复调整封装单元的位置，简化加工工艺。

在其中一个实施例中，所述纵向部分为环形凹槽且环绕连接面的中心设置。点底填胶后，封装单元与柔性电路板之间在绕连接面的中心的周向上均通过底填胶密封连接，一方面使得二者之间的连接更为可靠，另一方面有效地隔绝水等液体进入到封装单元与连接面的中心，避免焊点接触到水，保证电气连接的可靠性。

在其中一个实施例中，所述纵向部分为多个且环绕所述连接面的中心沿周向间隔设置。点底填胶结束后，至少一个的纵向部分中均填充满底填胶，胶水与封装单元之间具有较大的接触面积，从而提高封装单元与柔性电路板之间的粘结可靠。

在其中一个实施例中，沿垂直于所述连接面的方向，所述凹槽的截面的形状呈L形。胶水固化后大致呈L形，胶水与封装单元之间具有较大的接触面积，从而提高封装单元与柔性电路板之间的粘结可靠性。