[实用新型]测速传感器芯片安装结构

权利要求书

1.一种测速传感器芯片安装结构，其特征在于：其包括PCB板、固定于所述PCB板上的芯片固定基座、位于所述芯片固定基座中的芯片以及与所述芯片连接的芯片引脚，所述芯片固定基座设有贯穿其表面的芯片固定基座通孔以及设置于其一侧边的芯片固定基座缺口，所述芯片固定基座缺口与所述芯片固定基座通孔相连接，所述芯片固定基座通孔内部设有支撑块以及与所述支撑块间隔一定距离的卡台，所述支撑块的上表面与所述芯片固定基座缺口的底面相平，所述卡台连接于所述芯片固定基座的上端。

2.如权利要求1所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述芯片固定基座通孔呈方形，所述支撑块对称地设置于所述芯片固定基座通孔的四个角处。

3.如权利要求2所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述芯片固定基座呈方形，其包括左侧壁、右侧壁、前侧壁以及后侧壁，所述前侧壁设有自其表面向内凹陷形成的所述芯片固定基座缺口。

4.如权利要求3所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述芯片固定基座通孔的两侧设有一对对称的所述卡台，所述卡台分别与所述左侧壁和所述右侧壁连接，所述卡台位于所述支撑块之间。

5.如权利要求4所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述卡台包括卡台顶面以及相对所述卡台顶面倾斜的卡台斜面，所述卡台斜面分别与所述左侧壁和所述右侧壁呈一定角度。

6.如权利要求5所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述卡台顶面与所述芯片固定基座的表面相平，所述卡台斜面与所述支撑块之间间隔一定距离。

7.如权利要求3所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述芯片、所述左侧壁、所述右侧壁与所述前侧壁围成所述芯片固定基座缺口，所述芯片引脚贯穿于所述芯片固定基座缺口。

8.如权利要求1所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述PCB板设有若干贯穿其表面的PCB板通孔，所述芯片引脚贯穿所述PCB板通孔。

9.如权利要求1所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：其还包括包覆于所述PCB板与所述芯片固定基座的壳体。

10.如权利要求9所述的测速传感器芯片安装结构，其特征在于：所述壳体设有自其表面凹陷形成的壳体凹槽以及与所述壳体凹槽连接的壳体收纳槽，所述PCB板位于所述壳体凹槽内，所述芯片固定基座位于所述壳体收纳槽内。