[实用新型]SMD-3封装功率器件热阻测试装置

说明书

本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD‑3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD‑3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，满足散热同时形成电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。本实用新型的SMD‑3封装功率器件热阻测试装置解决了SMD‑3封装功率半导体器件热阻测试的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件测试技术领域，具体涉及一种SMD-3封装功率器件热阻测试装置。

背景技术

半导体功率器件是电子产品的基础元器件之一，在电力电子行业有着广泛的应用。随着技术发展，器件功率提高以及封装尺寸变小，对功率器件的散热性能提出了更严格的考验。衡量器件散热能力的一个重要量化指标就是热阻。热阻也是电子封装重要的技术指标和特性，是热分析中常用的评价参数。

热阻值对功率器件的生产、使用、可靠性方面都有重要的意义。生产方面：在产品手册中提供器件热阻值指导用户使用；可以对器件封装的散热情况进行评估，通过选择封装类型、粘接材料、封装工艺等生产最优热性能结构的产品。使用方面：通过热阻值，可以快速预测工作结温并进行热可靠性设计；可以通过热阻测试比较不同生产厂或者不同封装器件的热性能；可以将热阻值作为模型的输入参数进行热学仿真。在可靠性方面：通过热阻值确定功率器件结温制定电老练的工作条件；对由热性能引发的失效分析进行判定，发现封装工艺、封装材料中的问题并进行改进；对热特性进行评估，进行可靠性预测和设计，提高元器件平均工作寿命。

热阻测试需要在对被测器件施加功率时，管壳达到良好的散热条件，即芯片所在的管壳底部需接触金属散热块，将热量通过金属散热块传导到可控温散热平台上。

SMD-3(Surface Mount Devices，表面贴装器件)封装作为功率器件领域比较常用的封装类型，其管壳结构如图1所示。在测试SMD-3封装功率半导体器件结壳热阻时，需要通过管壳的三个引出端电极对器件施加功率，同时还要满足热量沿一维方向从芯片向芯片下面的管壳底部传导至可控温散热平台上。SMD-3封装管壳的三个引出端电极在一个平面内，最大面积的引出端电极(图1中处于中间位置的引出端电极)需要接触金属散热块以进行散热。SMD-3封装结构的特点为热阻测试带来较大难度，需要针对该封装结构专门设计测试装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMD-3封装功率器件热阻测试装置，解决SMD-3封装功率半导体器件热阻测试难的问题。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种SMD-3封装功率器件热阻测试装置，包括散热基板、环氧框架和电极引出组件；所述环氧框架安装在所述散热基板上；待测SMD-3封装功率器件置于所述环氧框架内，待测SMD-3封装功率器件的第二引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪电连接；该第二引出端电极两侧的第一引出端电极和第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接；第一引出端电极和第三引出端电极与所述散热基板隔开。

上述SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其中，所述散热基板一表面上设有两条凹槽，两条凹槽相互平行且间隔一定距离，两条凹槽内均设有电极引出端固定孔；第一引出端电极和第三引出端电极分别正对一条凹槽，第二引出端电极与两条凹槽之间的散热基板接触。

上述SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其中，所述电极引出组件包括弹性接线柱和电极引出线插头，所述弹性接线柱通过电线与所述电极引出线插头连接，所述电极引出线插头用于连接所述热阻测试仪，所述弹性接线柱安装于所述电极引出端固定孔；第一引出端电极和第三引出端电极各设一套所述电极引出组件。

上述SMD-3封装功率器件热阻测试装置，其中，所述热阻测试装置还包括热电偶组件，第二引出端电极通过所述热电偶组件与所述热阻测试仪连接。