[实用新型]一种芯片

说明书

本实用新型公开了一种芯片，包括：框架、引脚端和塑封体，所述塑封体将所述框架和所述引脚端封装在一起，且所述引脚端的接线部位至少部分暴露在所述塑封体外；所述塑封体开设有：用于埋设校准元器件的元器件槽；连接于所述引脚端和所述元器件槽之间，用于设置所述引脚端和所述校准元器件之间的连接机构的连接槽。通过上述公开的芯片，在已封装芯片的塑封体开出元器件槽和连接槽，将校准元器件埋入元器件槽中，并使校准元器件与引脚端相连，从而达到低成本快速封装电路，且能灵活实现不同射频口与接地端的校准电路封装。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种芯片。

背景技术

射频芯片在用测试设备校准时，需要一些具有固定阻值的芯片例如校准芯片进行测试前校准，而这些校准芯片必须与射频芯片尺寸一致，仅功能不同，因此需要对校准芯片重新设计和制作，而在这过程中，需要专门为校准芯片设计一种封装方案，通过SMT表面贴装技术将电阻贴在封装基板上，然后塑封封装实现电路连接。

但是，通过对校准芯片重新设计和制作过程中，需要额外设计开发和投资，以及需要全流程封装作业，其过程所需时间较长，无法在射频芯片在用测试设备校准时，快速满足测试前校准需求。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种不同结构的芯片。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种芯片，包括：框架、引脚端和塑封体，所述塑封体将所述框架和所述引脚端封装在一起，且所述引脚端的接线部位至少部分暴露在所述塑封体外；所述塑封体开设有：

用于埋设校准元器件的元器件槽；

连接于所述引脚端和所述元器件槽之间，用于设置所述引脚端和所述校准元器件之间的连接机构的连接槽。

优选的，所述元器件槽的深度不小于待埋的所述校准元器件的厚度，不大于所述塑封体的厚度，截面尺寸与所述校准元器件适配。

优选的，所述连接槽包括：

连接所述元器件槽和第一引脚端的第一连接槽；

连接所述元器件槽和第二引脚端的第二连接槽。

优选的，所述元器件槽位于多个引脚端围绕所形成的区域。

优选的，所述连接槽包括：

连接所述元器件槽和射频口的第一连接槽；

连接所述元器件槽和接地端的第二连接槽。

优选的，还包括：埋设在所述元器件槽内的校准元器件。

优选的，所述校准元器件包括电阻。

优选的，还包括：设置在所述元器件槽内和所述连接槽内的填充体，且所述填充体与所述元器件槽和所述连接槽周围的所述塑封体齐平。

优选的，还包括：设置在所述连接槽内的连接机构，所述连接机构的一端连接于所述引脚端，另一端用于连接所述校准元器件。

优选的，所述连接机构包括：焊锡膏或焊锡丝。

综上所述，本实用新型公开了一种芯片，通过框架、引脚端和塑封体，所述塑封体将所述框架和所述引脚端封装在一起，且所述引脚端的接线部位暴露在所述塑封体外；所述塑封体开设有：用于埋设校准元器件的元器件槽；连接于所述引脚端和所述元器件槽之间，用于设置所述引脚端和所述校准元器件之间的连接机构的连接槽。通过上述公开的芯片，在已封装芯片的塑封体开出元器件槽和连接槽，将校准元器件埋入元器件槽中，并使校准元器件与引脚端相连，从而达到低成本快速封装电路，且能灵活实现不同射频口与接地端的校准电路封装。

附图说明