[实用新型]脊波导与玻珠包带的连接结构及微波器件

权利要求书

1.脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，包括：

脊波导本体，包括波导腔体和设于所述波导腔体内的脊体，至少所述脊体的上表面设有第一镀层；

金带环，连接于所述第一镀层上；

玻珠，包括玻珠本体和与所述玻珠本体连接的探针，所述探针的外表面包覆第二镀层，所述探针伸入所述金带环内且与所述金带环的内壁接触。

2.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊体为阶梯式结构，包括自上至下顺次相连的第一台阶和第二台阶，所述第一镀层平铺于所述第一台阶的上表面，所述第一镀层与所述波导腔体的顶壁之间具有间隙，所述第二台阶的底部与所述波导腔体的下壁连接。

3.如权利要求2所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊体还包括连接于所述第二台阶下方的第三台阶，所述第三台阶的底部与所述波导腔体的下壁连接。

4.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述第一镀层铺满所述脊体的表面。

5.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述第一镀层的厚度大于1μm。

6.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊体的两侧至所述波导腔体内相邻的两侧壁之间的距离相等。

7.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述玻珠本体为圆柱体，所述探针沿所述玻珠本体的中心穿过。

8.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊波导本体为分体式结构，包括上部分和下部分，所述上部分设有上腔体，所述下部分设有下腔体，所述上部分和所述下部分合体后，所述上腔体和所述下腔体围成所述波导腔体，所述脊体设于所述下腔体内。

9.如权利要求1所述的脊波导与玻珠包带的连接结构，其特征在于，所述脊波导本体上设有多个安装孔。

10.微波器件，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的脊波导与玻珠包带的连接结构。