[实用新型]一种用于单片FPC产品贴合补强的治具

说明书

本实用新型公开了一种用于单片FPC产品贴合补强的治具，其包括底座和盖板，所述底座上表面上设有多个凹槽，所述凹槽用于让位待贴合补强的FPC产品的非补强面凸出部分；所述盖板上设有与所述多个凹槽一一对应的多个镂空卡槽，所述镂空卡槽与待贴合补强的FPC产品及补强片形状一致。本实用新型结构简单，操作方便，治具卡位贴合精度比较高，可以连续贴合多个，工作效率高。

技术领域

本实用新型涉及FPC制造领域，具体地涉及一种用于单片FPC产品贴合补强的治具。

背景技术

挠性印制板的主要材料一般使用聚酰亚胺膜(PI)，板材是在PI上涂敷环氧树脂或丙烯酸类粘接剂，制成覆铜箔层压板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、体积小、耐弯折等特点。FPC的应用范围越来越宽广，在计算机与通信、消费电子、汽车、军事与航天、医疗等领域都被大量使用，例如：摄像机、移动电话、CD唱机、笔记本电脑、医疗器械等都有大量的需求，促使印制电路设计大量采用挠性印制板。在FPC的特定位置需要在背面增加补强来提升硬度，以方便客户组装使用，如插拔金手指背面的补强、焊接器件背面的补强等。

对成型成单片状态(包含完成打件)的FPC产品进行贴合补强片，一般采用人工单独贴合的方式，容易出现贴合不准的问题；并且每次只能贴合一个，效率低。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以对单片FPC产品进行贴合补强的治具，从而保证FPC产品在单片状态下贴合补强的精度，以方便客户组装使用。

为实现上述目的，采用的具体技术方案如下：

一种用于单片FPC产品贴合补强的治具，其包括底座和盖板，所述底座上表面上设有多个凹槽，所述凹槽用于让位待贴合补强的FPC产品的非补强面凸出部分；所述盖板上设有与所述多个凹槽一一对应的多个镂空卡槽，所述镂空卡槽与待贴合补强的FPC产品及补强片形状一致。

进一步地，所述底座和所述盖板通过螺钉或定位销组装在一起。

进一步地，所述多个凹槽均匀间隔开地排成一行。

进一步地，所述凹槽的数量为5-10个。

进一步地，所述底座和盖板均由钢制成。

进一步地，所述底座和盖板均为矩形。

本实用新型采用上述技术方案，具有的有益效果是，本实用新型结构简单，操作方便，治具卡位贴合精度比较高，可以连续贴合多个，工作效率高。

附图说明

图1是根据本实用新型实施例的用于单片FPC产品贴合补强的治具的示意图；

图2是图1所示的治具的分解图。

具体实施方式

以下将结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细说明，以便更清楚理解本实用新型的目的、特点和优点。应理解的是，附图所示的实施例并不是对本实用新型范围的限制，而只是为了说明本实用新型技术方案的实质精神。

如图1和2所示，一种用于单片FPC产品贴合补强的治具1包括底座11和盖板12。底座11和盖板12均呈矩形，可由钢、铜或铝等金属制成。底座11的上表面上设有多个凹槽111，所述凹槽111用于让位待贴合补强的FPC产品的非补强面凸出部分。盖板12上设有与多个凹槽111一一对应的多个镂空卡槽121，所述镂空卡槽121与待贴合补强的FPC产品及补强片形状一致。即，镂空卡槽121包括用于接纳FPC产品的部分1211和用于接纳补强片的部分1212。

此外，底座11和盖板12上还设有相应定位孔112和122，使得底座11和盖板12可以通过定位销(未示出)组装在一起。这种定位方式非常方便盖板12取放，并且定位精度高。