[实用新型]一种单晶硅生产用切割磨片装置

说明书

本实用新型公开了一种单晶硅生产用切割磨片装置，包括第一壳体，所述第一壳体的上表面焊接有第二板体，所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体，所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体，所述第三板体的上表面安装有电机，所述电机的输出端焊接有第一滚轮，所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线。本实用新型采用切割钢线进行切割，产生的豁口较小，硅片的利用率较高，降低了生产成本，增加了打磨工序，籽晶的切割面相对光滑，工序简单，结构简单实用性高，而且通过第二管体和水嘴排出洒到切割钢线和硅片上，可以防止切割钢线和硅片过热影响切片效果，对打磨产生的粉尘做了吸收集中处理，清洁了工作环境，对硅片粉末回收处理也可以减少环境污染。

技术领域：

本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，具体为一种单晶硅生产用切割磨片装置。

背景技术：

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿，其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等，由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。现有的装置一般是采用金刚石锯片进行切割，硅片的利用率较低，而硅片价格昂贵，硅片利用率低就会导致硅片的生产成本大大增加，而且使用金刚石锯片切高割籽晶，籽晶的切割面不光滑，还需要对切割面进行后续工序处理，工序复杂成本也较高，为此，提出一种单晶硅生产用切割磨片装置。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于提供一种单晶硅生产用切割磨片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型由如下技术方案实施：一种单晶硅生产用切割磨片装置，包括第一壳体，所述第一壳体的上表面焊接有第二板体，所述第一壳体的内侧壁焊接有第二壳体，所述第二壳体的内侧壁焊接有第三板体，所述第三板体的上表面安装有电机，所述电机的输出端焊接有第一滚轮，所述第一滚轮的外侧壁滚动连接有切割钢线，所述切割钢线的内侧壁滚动连接有第二滚轮，所述第二滚轮的内侧壁焊接有第一杆体，所述第一杆体的外侧壁焊接有第一轴承，所述第一轴承的外侧壁与第二壳体的内侧壁焊接；

所述第一壳体的内侧壁焊接有第四板体，所述第四板体的内侧壁焊接有第三轴承，所述第三轴承的内侧壁焊接有第二杆体，所述第二杆体的外侧壁焊接有第三滚轮，所述第三滚轮的外侧壁与切割钢线的内侧壁滚动连接，所述第二杆体的一端焊接有第二轴承，所述第二轴承的外侧壁与第一壳体的内侧壁焊接，所述第一壳体的外侧壁固定连接有第一开关，所述第一开关的电性输出端与所述电机的电性输入端电性连接。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第二板体的内侧壁开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁滑动连接有滑块，所述滑块的上表面焊接有切割台。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一壳体的内侧壁焊接有第三壳体，所述第三壳体的内部顶壁连通有进水管，所述进水管贯穿第一壳体，所述第三壳体的内部底壁连通有第二管体，所述第二管体的出水端连通有水嘴，所述第一壳体的内部底壁焊接有集液箱。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第一壳体的内部顶壁铰接有第三杆体，所述第三杆体的一端铰接有第四杆体，所述第四杆体的外侧壁粘接有防滑垫，所述第四杆体的一端焊接有第一板体，所述第一板体的外侧壁安装有打磨机，所述打磨机的输出端固定连接有磨片，所述第一壳体的外侧壁固定连接有第二开关，所述第二开关的电性输出端与所述打磨机的电性输入端电性连接。

作为本技术方案的进一步优选的：所述第二板体的上表面安装有排风机，所述排风机的内部连通有第一管体，所述第一管体贯穿第一壳体和第二板体，所述第一壳体的内部底固定连接有集尘箱，所述集尘箱的内部顶壁与所述第一管体的出风端连通，所述第一壳体的外侧壁固定连接有第三开关，所述第三开关的电性输出端与所述排风机的电性输入端电性连接。