[实用新型]用于对接芯片老练箱的周转车有效
申请号: | 202020380103.6 | 申请日: | 2020-03-23 |
公开(公告)号: | CN211479999U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 丘桂武;唐绪伟;钟峰;袁俊;贾鹏;张亦锋;辜诗涛;陈勇;郑朝生;卢旭坤;郭敦风;崔剑波 | 申请(专利权)人: | 广东利扬芯片测试股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;毛伟碧 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 对接 芯片 老练 周转 | ||
本实用新型公开了一种用于对接芯片老练箱的周转车,其包括车架、安装在车架底部的滑轮以及沿车架的上下方向分别安装于车架上的移动台及存放台,存放台设于移动台的下方,移动台呈上下滑动地设置于车架上并与车架呈多段式地卡合连接,移动台和存放台上各铺设有防静电皮层。老练箱在上下料时,使用本实用新型的周转车能方便取放芯片且利于区分不同类型tary盘。
技术领域
本实用新型涉及芯片搬运设备领域,尤其涉及一种用于对接芯片老练箱的周转车。
背景技术
在芯片的生产过程中,需要对芯片进行老练性能测试,以筛选出良品。目前,一般使用人手上料至老练箱中,通常流程是:上料时,将盛装有芯片的tray盘放置在老练箱的顶部,逐次上料至老练箱中的烧板上,下料时,取出老练箱中烧板上的芯片至老练箱顶部的tray盘上。由于取放芯片时需要多次进出老练箱,而老练箱内设有多层的烧板,tray盘是放置在老练箱的顶部的,故每次取放芯片的距离都在变化,操作工人需不断重复弯腰,取放过程增加了芯片掉落、混料的风险,操作人员易疲劳且影响工作效率。另外,由于老练箱顶部的面积有限,放置有芯片的tary盘与未放置有芯片的tary盘堆积在一起后使得人们难以区分,从而影响对芯片的取放。
因此,亟需要一种方便取放芯片且利于区分不同类型tary盘的周转车来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种方便取放芯片且利于区分不同类型tary盘的周转车。
为实现上述目的,本实用新型的用于对接芯片老练箱的周转车包括车架、安装在车架底部的滑轮以及沿所述车架的上下方向分别安装于所述车架上的移动台及存放台,所述存放台设于所述移动台的下方,所述移动台呈上下滑动地设置于所述车架上并与所述车架呈多段式地卡合连接,所述移动台和所述存放台上各铺设有防静电皮层。
较佳地,所述车架包括两根呈间隔布置的支撑杆及底架,所述支撑杆呈竖直布置,所述支撑杆的底部安装至所述底架上,所述移动台滑设于所述支撑杆的上端。
较佳地,本实用新型的周转车还包括两滑托臂,所述支撑杆上安装有沿所述车架的上下方向布置的导向杆,所述导向杆沿其长度方向开设有导向槽,两所述滑托臂各安装于所述移动台底部的左右两端,所述滑托臂滑设于所述导向槽中。
较佳地,所述滑托臂包括托持部及滑套部,所述托持部安装于所述移动台的底部上,所述滑套部环抱于所述支撑杆且滑设于所述导向槽,所述支撑杆上沿所述车架的上下方向间隔地开设有多个卡合孔,所述滑套部上设有一卡合操作件,所述滑套部借由所述卡合操作件与所述卡合孔的卡合或脱卡而实现对所述滑套部的锁定或释锁。
较佳地,所述滑套部往外凸伸有一滑筒,所述卡合操作件包括套筒部及安装于所述套筒部内腔中的卡杆部,所述卡杆部凸伸于所述套筒部,所述卡合操作件的套筒部呈滑动地套装于所述滑筒外,所述卡杆部伸置于所述滑筒的内腔中并选择性地与一所述卡合孔卡合。
较佳地,本实用新型的周转车还包括一设于所述滑筒内腔中的弹性件,所述弹性件的第一端安装于所述滑筒的内壁上,所述弹性件的第二端安装于所述卡合操作件的套筒部上,所述弹性件恒具有驱使所述卡合操作件的套筒部靠近所述支撑杆的趋势。
较佳地,两所述滑托臂之间安装有一安装杆,所述安装杆的第一端安装于两所述滑托臂中的一者上,所述安装杆的另一端安装于两所述滑托臂中的另一者上。
较佳地,所述移动台的前后两侧边各往上凸伸有第一挡止结构,所述存放台的前后两侧边各往上凸伸有第二挡止结构。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造