[实用新型]SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置

权利要求书

1.SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，包括散热基板、塑料框架和电极引出组件；所述散热基板上设置有分别与SMD-0.5、SMD-1和SMD-2封装功率器件尺寸适配的测试工位；与所述测试工位形状适配的塑料框架安装在所述测试工位上；待测SMD-0.5/-1/-2封装功率器件置于对应的塑料框架内，待测SMD-0.5/-1/-2封装功率器件中面积最大的第一引出端电极与所述散热基板接触，通过所述散热基板与热阻测试仪形成电连接；待测MD-0.5/-1/-2封装功率器件的第二、第三引出端电极通过所述电极引出组件与热阻测试仪连接。

2.如权利要求1所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述电极引出组件包括弹性接线柱和电极引出线插头，所述弹性接线柱通过电线与所述电极引出线插头连接，所述电极引出线插头用于连接所述热阻测试仪，所述弹性接线柱安装于所述电极引出端固定孔；第二引出端电极和第三引出端电极各设一套所述电极引出组件。

3.如权利要求2所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述热阻测试装置还包括热电偶组件，第一引出端电极通过所述热电偶组件与所述热阻测试仪连接。

4.如权利要求3所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述热电偶组件包括载有热电偶的弹性接线柱和热电偶插头，所述载有热电偶的弹性接线柱通过电线与所述热电偶插头连接；所述载有热电偶的弹性接线柱穿过所述热电偶安装孔与第一引出端电极连接，所述热电偶插头连接所述热阻测试仪。

5.如权利要求1所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板部分被挖空，用于走线。

6.如权利要求1所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，所述散热基板设有凹槽的表面上还设有塑料框架安装孔，所述塑料框架上设有安装孔。

7.如权利要求2所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，还包括PCB板，用于对电极引出组件的电线进行布线。

8.如权利要求1所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，基于瞬态双界面法的结壳热阻测试中，散热基板置于可控温散热平台上，通过在与第一引出端电极接触的散热基板上涂敷或不涂敷导热硅脂获取两组结构曲线。

9.如权利要求4所述的SMD-0.5/-1/-2封装功率器件热阻测试装置，其特征在于，通过结壳热阻公式测热阻时，散热基板置于可控温散热平台上，与第一引出端电极紧密接触的散热基板上涂敷导热硅脂，热电偶采集待测SMD-0.5/-1/-2封装功率器件管壳底部温度。