[实用新型]一种半导体通用塑封模架

说明书

本实用新型公开了一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。该半导体通用塑封模架，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。

技术领域

本实用新型涉及半导体塑封模架技术领域，具体为一种半导体通用塑封模架。

背景技术

半导体塑封模具主要分为模架和模芯两部分，将模芯放置在模架上，然后通过浇口向模芯构成的模腔内注塑，将半导体制品塑封，方便大批量生产制作半导体制品。

现有的半导体塑封模架在动模芯与定模芯对接时，不便于确认模架的变形是否达到设计要求， 通常半导体塑封模架是专用的，封装不同型号的半导体对应不同的模架，生产周期长，不能满足客户的需要，即不便于将不同大小的模芯限定在模架内，因此，我们提出一种半导体通用塑封模架，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体通用塑封模架，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体塑封模架在动模芯与定模芯对接时，不方便确认模架的变形是否达到设计要求，制作不同型号的半导体时，不方便将不同大小的模芯限定在模架内的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体通用塑封模架，包括底座、微型位移传感器和电动伸缩杆，所述底座的上表面左端垂直焊接有第二侧板，且底座的上表面右端垂直焊接有第一侧板，并且第一侧板的左侧固定有定板，所述微型位移传感器固定安装在定板的右侧面，所述电动伸缩杆安装在第二侧板的右侧面，且电动伸缩杆的输出端固定连接有承接板，并且承接板的右侧面固定有动板，所述定板和动板的内部均贯穿有第一螺杆，且第一螺杆的外侧螺纹连接有推块，所述推块的内侧面固定有第一定位板，且第一定位板的内侧面固定有垫板，所述第一定位板的内部安装有第二螺杆，且第二螺杆的外侧螺纹连接有第二定位板。

优选的，所述定板的横向中心线与动板的横向中心线重合，且定板和动板的内端均开设有活动轨。

优选的，所述第二侧板的右侧面与限位杆的左侧面固定连接，且承接板的顶端和底端均贯穿有限位杆。

优选的，所述推块关于第一螺杆的中心线对称设置，且推块与定板和动板的连接方式均为卡合连接。

优选的，所述第二定位板与第一定位板构成滑动结构，且第二定位板关于第二螺杆的中心线对称设置。

优选的，所述第一螺杆与第二螺杆互为垂直设置，且第二螺杆的前后两端分别贯穿于第一定位板的前后两端。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该半导体通用塑封模架，在模芯对接时，利用微型位移传感器实时检测模架的变形量，便于确认模架的变形是否达到设计要求，利用第一定位板和第二定位板方便将不同大小的模芯限定在模架内，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接；

1.设置有定板、微型位移传感器和动板，在电动伸缩杆的作用下动板向定板移动时，利用微型位移传感器测定定板的微小位移，对模架变形量进行实时检测，确认模架的变形是否达到设计要求；

2.设置有第一定位板、第二螺杆、第二定位板和第一螺杆，在第一螺杆的作用下2组第一定位板相对移动，限定模芯的上下位移，在第二螺杆的作用下2组第二定位板相对移动，限定模芯的前后位移，方便将不同大小的模芯限定在模架内；

3.设置有定板、动板和垫板，垫板分割模芯与定板以及模芯与动板，当浇口在模芯的侧端时，方便将注塑设备与模芯的侧端相连接。