[实用新型]用于控制电子设备环控通风的阀门机构

说明书

本实用新型一种用于控制电子设备环控通风的阀门机构，包含电子设备的机箱(1)和支撑机箱(1)的托架(2)，机箱上设有贯通的左风腔(31)、右风腔(32)和后风腔(33)；机箱后框架(12)上设有凸台，机箱后面板(13)上与凸台对齐的地方开有通孔；托架上设有风腔(4)、进风口(27)和阀门，阀门的阀座(26)架在托架上，阀芯(23)对齐凸台并凸出后框架盖板(24)，压簧(25)设在阀座(26)与阀芯(23)之间，到阀芯(23)被挤压时，压簧(25)产生将阀芯复原的推力。本实用新型通过托架上的阀门结构与机箱联通，可以让风在机箱内部循环，带走模块导热板上传导过来的大部分热量，提高风冷的利用效率。

技术领域

本实用新型属于机械工程领域，涉及一种通过阀门机构控制环控风通断的散热装置。

背景技术

由于机载电子设备功能日益复杂化，导致模块数量增多和功能增强，这对电子设备的散热提出了更高要求；传统的散热方式并不能完全满足一些高热耗电子设备的散热要求。

发明内容

本实用新型的发明目的在于提供了一种用于控制电子设备环控通风的阀门机构，通过托架上的阀门结构与机箱联通，可以让风在机箱内部循环，带走模块导热板上传导过来的大部分热量，提高风冷的利用效率，降低噪声。

本实用新型的发明目的通过以下技术方案实现：

一种用于控制电子设备环控通风的阀门机构，包含电子设备的机箱1和支撑机箱1的托架2，机箱包含左侧面板11、右侧面板、左侧框架14、右侧框架、机箱后框架12与机箱后面板13；

左侧面板11和右侧面板上设有翅片，左侧面板11与左侧框架14隔开一段距离形成左风腔31；右侧面板与右侧框架隔开一段距离形成右风腔32；机箱后框架12与机箱后面板13隔开一段距离形成后风腔33；左风腔31、右风腔32和后风腔33之间贯通；

机箱后框架12上设有凸台，机箱后面板13上与凸台对齐的地方开有通孔；

托架包含托架后框架22、后框架盖板24和阀门，托架后框架22与后框架盖板24隔开一段距离形成风腔34，后框架盖板24还设有进风口27，进风口与风腔34贯通；

阀门包含阀座26、阀芯23和压簧25，阀座26架在托架后框架22与后框架盖板24，阀芯23对齐凸台并凸出后框架盖板24，压簧25设在阀座26与阀芯23之间，到阀芯23被挤压时，压簧25产生将阀芯复原的推力。

本实用新型通过托架上的阀门控制环控风的通断，起到节能作用，环控风，直接进入左右侧板内部的风腔，经内部散热翅片，将模块上传递至左右侧板上的热量带走，散热效果好，风能利用率较高。

附图说明

图1为带托架机箱安装示意图。

图2带托架机箱安装剖视图(阀门开启)。

图3托架剖视图(阀门关闭)。

标号说明：

1.机箱、2.托架、11.左侧面板、12.机箱后框架、13.机箱后面板、14.左侧框架、21.密封圈、22.托架后框架、23.阀芯、24.托架后框架盖板、25.压簧、26.阀座、27.进风口、31.左风腔、32.右风腔、33.后风腔、34.风腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

参见图1所示，本实施例所示的一种用于控制电子设备环控通风的阀门机构，包含电子设备的机箱1和支撑机箱1的托架2。

参见图2所示，机箱包含左侧面板11、右侧面板、左侧框架14、右侧框架、机箱后框架12与机箱后面板13。