[实用新型]一种PCB新型自动打孔装置有效

专利信息
申请号: 202020384602.2 申请日: 2020-03-24
公开(公告)号: CN212096672U 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 陈锦刍;王彪 申请(专利权)人: 珠海市京利华电路板有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/00;B26D7/01;B26D7/22;B26D7/27
代理公司: 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 代理人: 刘晓明
地址: 519100 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 新型 自动 打孔 装置
【权利要求书】:

1.一种PCB新型自动打孔装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上表面的一侧焊接有支撑柱(2),所述支撑柱(2)的上端焊接有呈水平状态的支撑臂(3),所述支撑臂(3)下表面中部所对应的底座(1)的上表面设有下基座(18),所述下基座(18)的上表面中部设有圆盘形的上基座(19),所述上基座(19)上表面的中心所对应的支撑臂(3)上安装有轴承(5),所述支撑臂(3)通过轴承(5)安装有轴杆(6),所述支撑臂(3)的上表面安装有伺服电机(8),所述伺服电机(8)的输出端与轴杆(6)的上端相连接,所述轴杆(6)的下端安装有L形承载臂(9),所述L形承载臂(9)上呈水平状态的一端与轴杆(6)的端部相固定连接,所述L形承载臂(9)上呈竖直状态的一端安装有呈水平状态的第一电动伸缩杆(10),所述第一电动伸缩杆(10)的输出端位于轴杆(6)的下方并固定安装有呈竖直状态的第二电动伸缩杆(7),所述第二电动伸缩杆(7)的下端为输出端并固定装配有连接头(11),所述连接头(11)的下部装配有打孔组件(13),所述连接头(11)外环面的两侧焊接有连接杆(14),所述连接杆(14)的下端之间共同焊接有固定环(15),所述固定环(15)的环心与打孔组件(13)的钻头相对齐,所述下基座(18)上表面外侧的中部固定安装有位置测定组件(12),且所述打孔组件(13)的机体表面安装有定位组件(17)。

2.根据权利要求1所述的一种PCB新型自动打孔装置,其特征在于,所述支撑臂(3)与支撑柱(2)相连接的一端的下表面焊接有加强板(4),所述加强板(4)的另一侧与支撑柱(2)的表面之间相焊接。

3.根据权利要求1所述的一种PCB新型自动打孔装置,其特征在于,所述打孔组件(13)未工作的状态下其钻头位于固定环(15)下表面的上方,所述打孔组件(13)工作状态下其钻头可伸长并延伸至于固定环(15)下表面的下方。

4.根据权利要求1所述的一种PCB新型自动打孔装置,其特征在于,所述固定环(15)的下表面安装有橡胶环(16)。

5.根据权利要求1所述的一种PCB新型自动打孔装置,其特征在于,所述第一电动伸缩杆(10)呈收缩状态下,所述打孔组件(13)的钻头的中心与上基座(19)上表面的中心相对齐。

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