[实用新型]一种带有软带的光器件加电测试夹具

说明书

本实用新型涉及光通信器件领域，特别涉及一种带有软带的光器件加电测试夹具，包括基座1、光器件固定组件2、软带固定组件3和连接器4，具体的：所述基座1后端设置有凹槽平面，基座1前端被凹槽平面分为上下两部分；所述光器件固定组件2横向设置在所述基座1上，用于固定放置在基座1上的待测光器件；所述软带固定组件3纵向设置在所述基座1上，用于纵向压合放置在基座1上的软带；所述连接器4固定在所述基座1上。实用新型对带有单层或双层软带的光器件进行加电，该夹具可以确保光器件的软带焊盘同供电电路板金手指的准确对位，实现对光器件软带方便可靠的加电，提高加电测试效率。

技术领域

本实用新型涉及光通信器件制造领域，特别涉及一种带有软带的光器件加电测试夹具。

背景技术

在光通信器件制造领域，光器件是光通信系统中可以将电信号转换成光信号或者将光信号转换成电信号的光电子器件，是光传输系统的心脏。

光器件完成封装制作后，都需要经过加电测试环节，测试光器件的各项光电指标是否符合要求，合格的光器件才能进入下一道工序。加电测试的完成，需要一种能够夹持光器件并给光器件加电的夹具才能够实现，以往的软带测试夹具大多适用于单层软带，随着高速率光模块的不断涌现，光器件带有双层软带的情况越来越多，追求效率的提高已是迫不及待。

目前对光器件进行加电测试的夹具大都存在操作不方便的问题，难以实现光器件软带的可靠夹持和快捷方便操作。传统的加电测试方式包括先将光器件软带同测试印刷电路板(Printed circuitboards，简称PCB)焊接然后进行各项测试，但是焊接的方式工作效率低且测试完成后需将器件从 PCB板上取下，易损坏；或通过柔性印刷电路板(FlexiblePrinted Circuit board，简称FPC)连接器夹持软带加电的方式，但是，通过FPC连接器的方式，FPC连接器本身易损坏，且需定制与光器件软带尺寸相匹配的连接器，连接器易得性不高。

为了能够提高光器件的加电测试效率，降低测试成本，需要设计带有软带的光器件加电测试夹具。此夹具可以调整光器件软带与连接器的相对位置关系，并且能够使光器件的软带与PCB板无需采用焊接的方式而实现快速压合对接，提高了光器件与连接器的耦合效率和耦合质量。

发明内容

针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本实用新型目的在于提供了一种带有软带的光器件加电测试夹具，用于对带有单层软带或者双层软带光器件进行加电，该夹具可以确保光器件的软带焊盘同供电电路板金手指的准确对位，实现对光器件单层软带或者双层软带方便可靠的加电，提高对光器件的加电测试效率，由此解决现有技术中光器件进行加电测试的夹具大都存在操作不方便，难以实现光器件软带的可靠夹持以及快捷方便操作的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种带有软带的光器件加电测试夹具，包括基座1、光器件固定组件2、软带固定组件3和连接器4，具体的：所述基座1后端设置有凹槽平面，基座1前端被凹槽平面分为上下两部分；所述光器件固定组件2横向设置在所述基座1上，用于固定放置在基座1上的待测光器件；所述软带固定组件3纵向设置在所述基座1上，用于纵向压合放置在基座1上的软带；所述连接器4固定在所述基座1上。

作为对上述方案进一步的完善和补充，本发明还包括以下附加技术特征。

连接器4具体为一种PCB板，其靠近光器件固定组件2的一端用于连接待测光器件的软带42，待测光器件的软带42与待测光器件41已焊接， PCB板的另一端用于连接光器件的加电测试机。