[实用新型]回转清洗装置有效
申请号: | 202020386398.8 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211700208U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 任贵;陈伟;李林东;唐珊珊;周硕 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;包头阿特斯阳光能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B3/10;B08B3/08;B08B13/00 |
代理公司: | 苏州携智汇佳专利代理事务所(普通合伙) 32278 | 代理人: | 于欣 |
地址: | 215011 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 回转 清洗 装置 | ||
本实用新型提供了一种回转清洗装置,其包括两相对设置的圆盘及设于所述圆盘之间用于放置籽晶的收容部,所述圆盘的周向上设有驱动机构,所述驱动机构可带动所述收容部进行回转。本实用新型通过在收容部两端的圆盘上设置驱动机构,使得在清洗过程中,所述收容部可以在驱动机构的带动下回转或来回移动,籽晶与清洗液之间充分接触,加强了籽晶的清洗效果。
技术领域
本实用新型涉及光伏生产领域,尤其涉及一种回转清洗装置。
背景技术
现有的类单晶制备过程中需要采用在石英坩埚底部铺设单晶籽晶作为引晶材料,上层填充原生硅熔化铸锭的技术。其中,籽晶作为类单晶铸锭的重要原料,在投料时,籽晶表面必须保证纯净无杂质,籽晶拼接面光洁无缺陷,拼接面之间紧密贴合。但籽晶在加工、存储等各个环节均有可能受到诸如污物附着、氧化等各种污染,因此投料前需要对籽晶进行清洗以保证在籽晶表面的清洁。
在籽晶清洗环节,由于籽晶物理特性比较脆,如处理不当极易出现边角磕碰破损的现象,进而影响制备的类单晶硅锭的品质。因此,籽晶清洗工序中采用的清洗装置对硅锭的制造有着至关重要的影响。
因此,有必要设计一种回转清洗装置,以解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种清洗效果较好且防止籽晶在清洗过程中磕碰损伤的回转清洗装置。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种回转清洗装置,其包括两相对设置的圆盘及设于所述圆盘之间用于放置籽晶的收容部,所述圆盘的周向上设有驱动机构,所述驱动机构可带动所述收容部进行回转。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述收容部包括框体及枢接于所述圆盘上的两个盖体,所述框体及盖体配合形成若干容纳籽晶的籽晶仓。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体包括并排设置的若干支撑部及连接所述支撑部的若干连杆,所述圆盘上设有固定孔及锁定孔,所述连杆上设有与固定孔配合的枢轴,所述支撑部上设有与锁定孔对应的固定孔。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述支撑部为弧形,所述支撑部上开设有供所述连杆穿过的通孔,所述通孔呈圆周排布。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述盖体及框体朝向所述籽晶仓的一侧设有用于抵接所述籽晶的凸起;所述籽晶仓的尺寸大于所述籽晶的尺寸,以使所述籽晶可在所述籽晶仓内移动;所述凸起避开所述籽晶仓的角落处设置,以使所述籽晶的边缘及棱角处腾空。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述框体包括支架、设于支架两侧的侧板、底板以及隔板,所述隔板设有分隔筋,所述籽晶仓具体由所述分隔筋与所述盖体及底板配合形成。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述收容部包括在两个盖体之间呈并列设置的清洗仓,每个清洗仓包括一组籽晶仓,两个清洗仓分别设有供籽晶放入的开口,两个清洗仓的开口方向相反,每个盖体用于封闭一个相应的开口。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,每个盖体设有位于相应的开口外侧的若干籽晶压条,当开口封闭时,所述籽晶压条形成所述籽晶仓的一部分。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述支架、侧板及底板均为镂空结构。
作为本实用新型进一步改进的技术方案,所述驱动机构及所述圆盘共同形成齿轮,所述圆盘的外侧中心设有突出的吊耳,以供外界机械臂抓取。
由以上技术方案可知,本实用新型通过在收容部两端的圆盘上设置驱动机构,使得在清洗过程中,所述收容部可以在驱动机构的带动下回转或来回移动,籽晶与清洗液之间充分接触,加强了籽晶的清洗效果。
附图说明
图1为本实用新型回转清洗装置盖体闭合时的立体图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造