[实用新型]一种防水型HSD连接器

说明书

本实用新型公开了一种防水型HSD连接器，包括外壳，所述外壳的左侧固定连接有固定块，所述固定块的左侧固定连接有插管，所述插管的表面通过喷涂工艺连接有丙烯酸聚合物层，所述丙烯酸聚合物层的表面且远离插管的一侧通过喷涂工艺连接有增强聚酯防水布层，所述增强聚酯防水布层的表面且远离丙烯酸聚合物层的一侧通过喷涂工艺连接有金属防水剂层。本实用新型通过丙烯酸聚合物层、增强聚酯防水布层、金属防水剂层、聚氨酯防水层和聚合物水泥基防水层的配合使用，起到了防水的效果，达到了隔绝水源的目的，通过外壳的左侧固定连接有固定块，固定块的左侧固定连接有插管，起到了插接的效果。

技术领域

本实用新型涉及连接器技术领域，具体为一种防水型HSD连接器。

背景技术

电器，泛指所有用电的器具，从专业角度上来讲，主要指用于对电路进行接通、分断，对电路参数进行变换，以实现对电路或用电设备的控制、调节、切换、检测和保护等作用的电工装置、设备和元件，但现有的HSD连接器不具备防水的功能，往往在运行时因外界水源造成电路短路，从而对人们的使用带来了不便，为此，我们提出一种防水型HSD连接器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防水型HSD连接器，具备防水的优点，解决了现有的HSD连接器不具备防水的功能，往往在运行时因外界水源造成电路短路，从而对人们的使用带来了不便的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防水型 HSD连接器，包括外壳，所述外壳的左侧固定连接有固定块，所述固定块的左侧固定连接有插管，所述插管的表面通过喷涂工艺连接有丙烯酸聚合物层，所述丙烯酸聚合物层的表面且远离插管的一侧通过喷涂工艺连接有增强聚酯防水布层，所述增强聚酯防水布层的表面且远离丙烯酸聚合物层的一侧通过喷涂工艺连接有金属防水剂层，所述金属防水剂层的表面且远离增强聚酯防水布层的一侧通过喷涂工艺连接有聚氨酯防水层，所述聚氨酯防水层的表面且远离金属防水剂层的一侧通过喷涂工艺连接有聚合物水泥基防水层。

优选的，所述插管的表面开设有插孔，所述插孔的数量为五个，且均匀分布。

优选的，所述外壳的正表面与背面均固定连接有防滑垫，所述防滑垫的表面设置有防滑纹。

优选的，所述丙烯酸聚合物层和增强聚酯防水布层的厚度为 0.011mm-0.016mm，所述金属防水剂层的厚度为0.012mm-0.017mm。

优选的，所述聚氨酯防水层的厚度为0.021mm-0.026mm，所述聚合物水泥基防水层的厚度为0.022mm-0.027mm。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

本实用新型通过丙烯酸聚合物层、增强聚酯防水布层、金属防水剂层、聚氨酯防水层和聚合物水泥基防水层的配合使用，起到了防水的效果，达到了隔绝水源的目的，通过外壳的左侧固定连接有固定块，固定块的左侧固定连接有插管，起到了插接的效果，解决了现有的 HSD连接器不具备防水的功能，往往在运行时因外界水源造成电路短路，从而对人们的使用带来了不便的问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型左视结构示意图；

图3为本实用新型金属防水剂层结构示意图。

图中：1、外壳；2、防滑垫；3、固定块；4、插管；5、插孔；6、丙烯酸聚合物层；7、增强聚酯防水布层；8、金属防水剂层；9、聚氨酯防水层；10、聚合物水泥基防水层。

具体实施方式