[实用新型]一种半导体散热结构有效
| 申请号： | 202020387695.4 | 申请日： | 2020-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN211507684U | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 潘永和;蔡林 | 申请（专利权）人： | 合肥帕拉丁科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L35/32;F25B21/02 |
| 代理公司： | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411 | 代理人： | 周超 |
| 地址： | 230601 安徽省合肥市经济技术开发区清*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 结构 | ||
1.一种半导体散热结构，其特征在于：包括半导体制冷元件，半导体制冷元件的热端与超导散热片连接，所述超导散热片的下方设置有第一风道支撑件以及设置与超导散热片上方的第二风道支撑件，所述第一风道支撑件与超导散热片形成第一风腔，第二风道支撑件与超导散热片形成第二风腔，所述第二风道支撑件上设置有用于固定半导体制冷元件的槽体，所述半导体制冷元件固定于所述槽体内。
2.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述超导散热片整体采用超导材料制成。
3.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述超导散热片包括芯层，芯层的表面包裹有超导材料。
4.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述第一风道支撑件上设置有至少一个导风结构。
5.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述第一风道支撑件与超导散热片平行或者呈一定角度。
6.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：沿着气流方向，第一风腔高度逐渐降低。
7.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：所述第二风道支撑件上开设有开口，所述开口边缘向下延伸形成下部筋结构，用于固定半导体制冷元件，下部筋结构与半导体制冷元件周边填充有密封材料。
8.根据权利要求1所述的一种半导体散热结构，其特征在于：第二风道支撑件上设置有第二导风结构，用于气流沿着半导体制冷元件两边分流。
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