[实用新型]一种防硫化耐高温LED支架结构有效
申请号: | 202020389532.X | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211480086U | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 王容 | 申请(专利权)人: | 东莞市蓝晋光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62 |
代理公司: | 广东腾锐律师事务所 44473 | 代理人: | 莫建坤 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硫化 耐高温 led 支架 结构 | ||
本实用新型涉及一种防硫化耐高温LED支架结构,包括用于固定设置LED芯片的芯片功能区域;包括镀镍层,其覆盖于LED支架体内部底面;包括镀银层,其覆盖于镀镍层外表面;包括防硫化涂层,其覆盖于镀银层外表面;包括封装胶层,其设置于防硫化涂层上方的支架体内部空间,并且其将LED芯片封装于芯片功能区域内。本实用新型通过缩小LED支架内部结构芯片功能区域范围来减少功能区与渗透气体的接触,进而提升防硫化性能与防潮性能,同时,也通过扩大支架填充物部分的区域且采用相应的支架填充物,有利于提升耐温性能,以及提高LED高温环境使用时的寿命。
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术,尤其涉及一种通过优化LED支架内部芯片功能区的结构来提高LED器件的防潮、防硫化以及耐高温性能的防硫化耐高温LED支架结构。
背景技术
本实用新型所实施之技术方案涉及LED封装技术,具体包括与LED支架自身性能密不可分的防潮、防硫化、耐高温性能。首先,技术人员对于LED支架出现的防硫化性能问题进行分析,LED发生硫化现象的原因主要为硫或含硫物质,在一定温度、湿度条件下,其中-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成褐色Ag2S的过程,由于有机硅封装的LED产品具有高度透湿透氧的特性,所以LED硫化反应在此类产品的应用过程中较为常见,正由于结构、工艺方面的原因,目前硫化现象经常发生在PPA支架封装类的LED支架之中。
另外,很多LED支架采用表面电镀银的工艺,且白光LED为了达到提高光效、散热、降低光衰效果,封装胶水普遍采用硅胶,这就出现了当LED与含硫物质接触时,硫族元素极易渗入LED支架内部功能区,从而发生镀银层被硫化的现象,硫化银带有一定的颜色(常为黑色),使镀银层失去反光作用的同时,会吸收部分光,电镀层发生变化,同时影响LED金线于支架的接触,造成LED光通量下降、色温变化,最严重情况甚至会出现死灯。
因而,鉴于LED容易被硫化的问题,技术人员在进行LED应用时,也适当的做出了一定的防硫工作,例如,PCB、铝基板是含硫的重点怀疑对象,在使用前先过一遍回流焊后清洗,让硫尽量挥发;又如,LED灯具内的原材料及灯具安装,采用玻璃胶类似粘接剂,先确认硫含量是否超标;再如,LED灯珠应密闭在灯具中,避免敏感物质侵入。
本实用新型技术方案之设计人员经过对以往有关防硫化LED相应技术手段进行分析发现,目前市面上通用的PPA支架封装类的LED支架,设计时过多考虑的都是节省成本的问题,对产品质量、产品性能的提升等方面往往避之不问,对于防硫化的问题更是丝毫不加关注,而是大多由应用者自行解决,这样反而给用户造成更大的经济损失。因而,经常发生企业由于品质问题导致经营陷入困境,实际上,经过对产品结构的分析可知,这种因防硫化设计不合理而导致的质量问题与LED支架结构设计有非常大关系。
虽然目前LED制造企业通过不同的封装工艺来实现防硫化功能,但所采取的这些工艺较为复杂且对生产作业条件要求高,不利于行业大规模推广,一旦设计不合理,支架结构更容易导致LED加速衰减,同时,还存在着容易受潮气影响、容易硫化、耐高温性能欠佳等诸多弊端。
为克服以上出现的几个方面的制约LED产品自身质量的问题,即防潮性能、防硫化性能、以及耐高温性能,本实用新型技术方案之设计人员也针对不同的LED支架构造设计出不同的产品,并且将这些设计出的一系列产品结构来逐一进行实际的测试,针对测试之后的效果,设计人员可以肯定,对于采用以往常规的LED支架构造,如果不对其内部LED芯片功能区域进行合理的优化,是无法从根本上提升LED防硫化性能的,同时,也会制约着防潮与耐高温性能。
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