[实用新型]传感器封装结构及电子设备

说明书

本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备。该封装结构包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体设置在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对的顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，在所述侧壁上设有至少一个泄气通道，所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通，泄气通道包括位于所述侧壁内表面的内口和位于侧壁外表面的外口，在所述传感器封装结构的装配方向上，所述外口的高度低于所述内口的高度。该传感器封装结构具有防水效果良好的特点。

技术领域

本实用新型涉及声电转换技术领域，更具体地，本实用新型涉及一种传感器封装结构及电子设备。

背景技术

现有的传感器封装结构包括板和壳体，板和壳体围成能够容纳传感器组件的空腔。壳体包括内壳和外壳。传感器组件包括振膜、背极和电子器件。

在进行回流焊工艺时，空腔内部气体膨胀。为了避免气体影响传感器组件的性能，所以需要外壳泄气，故在板预留缺口泄气。而在回流焊工艺完成后，该板预留的缺口存在漏气风险。另外，在进行划片工艺时，该板预留的缺口还存在进水的问题，从而导致影响传感器的性能。

因此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述至少一个技术问题。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种传感器封装结构及电子设备的新技术方案。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种传感器封装结构，包括基板、第一壳体和第二壳体，所述基板和所述第一壳体围成第一空腔，所述第二壳体设置在所述第一壳体外侧，所述基板、所述第一壳体和所述第二壳体共同围成第二空腔，所述第二壳体包括与所述基板相对的顶壁和围绕所述顶壁设置的侧壁，在所述侧壁上设有至少一个泄气通道，所述第二空腔通过所述泄气通道与外部连通，所述泄气通道包括位于所述侧壁内表面的内口和位于所述侧壁外表面的外口，在所述传感器封装结构的装配方向上，所述外口的高度低于所述内口的高度。

可选地或另选地，所述泄气通道相对于所述基板倾斜设置。

可选地或另选地，所述泄气通道为狐形、波浪线形或者折线形。

可选地或另选地，所述泄气通道内径为10-100um。

可选地或另选地，所述泄气通道的内径由外口到内口逐渐增加。

可选地或另选地，所述内口到所述基板的距离为0.4-2mm。

可选地或另选地，所述外口到所述基板的距离为0.1-1mm。

可选地或另选地，所述第二壳体的形状为长方体或圆柱体。

可选地或另选地，所述第二壳体为长方体，所述第二壳体的四个侧壁上均设有所述泄气通道。

根据本实用新型的另一方面，提供了一种电子设备，包括上述所述的传感器封装结构。

本实施例提供的传感器封装结构由于第二壳体的泄气通道与外部连接，且在所述传感器封装结构的装配方向上，所述外口的高度低于所述内口的高度，即泄气通道的外口和内口在装配方向上具有高度差，所以，在回流焊时，第二壳体内产生的气体能够通过泄气通道排出。在划片时，水无法通过两端具有高度差的泄气通道进入第二空腔内，从而实现了传感器的在使用中性能稳定，延长了传感器的使用寿命的效果。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

构成说明书的一部分的附图描述了本实用新型的实施例，并且连同说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是本实用新型实施例的封装结构的剖视结构示意图。