[实用新型]一种硅片的四面整片机构有效
申请号: | 202020390622.0 | 申请日: | 2020-03-24 |
公开(公告)号: | CN211828717U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 吴廷斌;张学强;张建伟;罗银兵 | 申请(专利权)人: | 罗博特科智能科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/673;H01L21/677;H01L21/324;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李艾 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 四面 机构 | ||
本实用新型提供了一种硅片的四面整片机构,所述的整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置,所述的传送装置上具有整片工位,所述的X向定位装置,包括第一气缸、连接于所述的第一气缸上侧的能够在所述的第一气缸的驱动下沿Z向移动的升降板、安装在所述的升降板上的第二气缸、被所述的第二气缸驱动的两个夹紧组件,两个夹紧组件能够分别从前后两侧对硅片进行整片。
技术领域
本实用新型涉及硅片加工领域,具体涉及一种硅片的四面整片机构。
背景技术
硅片是太阳能电池片的载体,硅片质量的好坏直接决定了太阳能电池片转换效率的高低,太阳能电池需要一个大面积的PN结以实现光能到电能的转换,而扩散炉即为制造太阳能电池PN结的专用设备。管式扩散炉主要由石英舟的上下载部分、废气室、炉体部分和气柜部分等四大部分组成。扩散一般用三氯氧磷液态源作为扩散源。把P型硅片放在管式扩散炉的石英容器内,在850---900摄氏度高温下使用氮气将三氯氧磷带入石英容器,通过三氯氧磷和硅片进行反应,得到磷原子。经过一定时间,磷原子从四周进入硅片的表面层,并且通过硅原子之间的空隙向硅片内部渗透扩散,形成了N型半导体和P型半导体的交界面,也就是PN结。
在现有技术中,在太阳电池片的整个生产工艺流程中,扩散、镀膜和烧结三道工序是最主要的。通常硅片会叠放在治具中,放入烧结炉进行烧结,如果硅片叠放的不整齐,会影响烧结效果,从而影响硅片的质量。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种硅片的四面整片机构。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种硅片的四面整片机构,所述的整片机构包括用于叠放硅片的硅片装载装置、用于沿X方向运输硅片装载装置的传送装置、用于从X方向对硅片整片的X向定位装置、用于从Y方向对硅片整片的一对Y向定位装置,所述的传送装置上具有整片工位,所述的X向定位装置,包括第一气缸、连接于所述的第一气缸上侧的能够在所述的第一气缸的驱动下沿Z向移动的升降板、安装在所述的升降板上的第二气缸、被所述的第二气缸驱动的两个夹紧组件,两个夹紧组件能够分别从前后两侧对硅片进行整片。
优选地,所述的一对Y向定位装置分别为第一Y向定位装置、第二Y向定位装置,分别安装在所述的整片工位的左右两侧,所述第一Y向定位装置包括固定安装在传送装置上的第二固定座、安装在所述的第二固定座上的第二安装架、安装在所述的第二安装架上的第五气缸、被所述的第五气缸沿Y向驱动的第三推板,所述的第二Y向定位装置包括安装在所述的传送装置上的第一固定座、安装在所述的第一固定座上的第一安装架,所述的第一安装架包括上侧安装板和下侧安装板,所述的上侧安装板上安装有第四气缸,所述的下侧安装板上安装有第三气缸,所述的第二Y向定位装置还包括被所述的第四气缸沿Y向驱动第二推板、被所述的第三气缸沿Y向驱动的第一限位块,所述的第二推板和第三推板分别从左右两侧对硅片进行整片,所述的第二Y向定位装置还包括被所述的第三气缸沿Y向驱动的第一限位块。
优选地,所述的硅片整片机构还包括能够将所述的硅片装载装置定位在整片工位上的一对底座定位装置。
优选地,硅片装载装置包括底座、安装在所述的底座上的用于叠放硅片的载板、绕所述的载板设置的固定在所述的底座上的多个栅栏。
优选地,所述的传送装置包括沿左右方向排列设置的两个侧板,所述的侧板上分别安装有同步运动的传送带,所述的侧板的顶部分别安装有顶板,所述的顶板的高度大于所述的传送带的高度,当硅片装载装置在传送带传送时,所述的底座位于两个顶板之间,所述的第一Y向定位装置的第一固定座及第二Y向定位装置的第二固定座分别安装在两个侧板的外壁上。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造