[实用新型]一种碰焊装置

说明书

本实用新型属于珠宝首饰技术领域，尤其涉及一种碰焊装置。碰焊装置用于将呈球状结构的金珠焊接至呈环状结构的指环。指环的外环侧面开设有供金珠抵接的焊接槽，碰焊装置包括：电源结构，用于提供电能且具有两个电极；以及碰焊结构，包括均由导电材料制成的第一焊接头以及第二焊接头，第一焊接头的一端电性连接其中一电极，第一焊接头的另一端电性连接金珠，第一焊接头另一端的端面开设有定位槽，第一焊接头朝指环压紧金珠，以使金珠定位于定位槽与焊接槽之间且金珠的球心位于焊接槽外，第二焊接头的两端分别电性连接指环以及另一电极。本实用新型中的金珠与指环之间形成面对面的接触，有利于提高金珠与指环之间连接的可靠性。

技术领域

本实用新型属于珠宝首饰技术领域，尤其涉及一种碰焊装置。

背景技术

目前，首饰的金珠工艺是金属工艺中比较常见的首饰装饰手法，其制作主要包含两个方面，一是金珠的制备，二是金珠的焊接，以此将细小的金珠通过焊接形成特定的装饰图案。

但是，传统的金珠工艺中，金珠和金基底的关系往往呈现出两种，一种是在金基底开设通孔，再将金珠设置在通孔内，且从背面敲击金珠，使金基底表面呈现微凸珠型，这样的金珠凸出不到50％，很难呈现出真正的“圆珠”效果，且金珠的数量过多时，靠敲击的方式，会导致加工效率低；另一种是将金珠直接连接在金基底上，以达到超过50％的露出，但呈球状的金珠与金基底直接连接时，金珠的定位比较困难，且两者表面的接触面极小，为面与点之间的接触。在这样的情况下，金珠往往连接不够牢靠，且也不能达到最佳的装饰性要求。

实用新型内容

本申请实施例的目的在于提供一种碰焊装置，以解决现有技术中如何使金珠定位并高凸于指环且提高金珠与指环连接可靠性的问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种碰焊装置，用于将呈球状结构的金珠焊接至呈环状结构的指环，其中，所述金珠与所述指环均由导电材料制成，且所述指环的外环侧面开设有供所述金珠抵接的焊接槽，所述碰焊装置包括：

电源结构，用于提供电能且具有两个电极；以及

碰焊结构，包括均由导电材料制成的第一焊接头以及第二焊接头，所述第一焊接头的一端电性连接其中一所述电极，所述第一焊接头的另一端电性连接所述金珠，所述第一焊接头另一端的端面开设有定位槽，所述第一焊接头朝所述指环压紧所述金珠，以使所述金珠定位于所述定位槽与所述焊接槽之间且所述金珠的球心位于所述焊接槽外，所述第二焊接头的两端分别电性连接所述指环以及另一所述电极。

本申请的有益效果在于：通过在第一电极的一个端面开设定位槽，使金珠两端的球表面分别抵接定位槽的内壁和焊接槽的内壁，这样不但可以使金珠在焊接过程中相对指环保持稳定，便于金珠与指环之间的焊接，且金珠与指环之间形成面对面的接触，有利于提高金珠与指环之间连接的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的碰焊装置的立体结构图；

图2是图1的碰焊装置的爆炸图；

图3是图1的碰焊装置的剖视图；

图4是图1的在另一实施例中焊头的剖视图；

图5是图2的A处的局部放大图。

其中，图中各附图标记：

200、戒指；201、指环；202、金珠；100、碰焊装置；10、第一焊接头；11、底座；12、焊头；111、滑槽；20、第二焊接头；121、滑块；122、压头；203、焊接槽；123、定位槽；112、定位穴；113、锁紧孔；