[实用新型]一种新型带外露金属通讯电路的保护结构有效
申请号: | 202020394640.6 | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN211926933U | 公开(公告)日: | 2020-11-13 |
发明(设计)人: | 何文东 | 申请(专利权)人: | 何文东 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02;G05B19/042 |
代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 高兴云 |
地址: | 524400 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 外露 金属 通讯 电路 保护 结构 | ||
1.一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,包括主控单片机(1),其特征在于:所述主控单片机(1)一端连接有第一阻抗保护器(2),所述第一阻抗保护器(2)由CY3和CY4电容组成,所述第一阻抗保护器(2)的一端连接有下耦合器(4)和上耦合器(5),所述上耦合器(5)远离主控单片机(1)的一端连接有水位和温度检测组合模块(6),所述水位和温度检测组合模块(6)的一端连接有温度探头(7),所述水位和温度检测组合模块(6)的另一端连接有取值范围调节电阻(R2),所述取值范围调节电阻(R2)的另一端连接压敏电阻(RZ1)并对地接有一个静电保护器件(ESD-RZ2),所述静电保护器件(ESD-RZ2)的另一端连接有第二阻抗保护器(8),所述第二阻抗保护器(8)远离静电保护器件(ESD-RZ2)的一端连接有水位检测金属电极(9)。
2.根据权利要求1所述的一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,其特征在于:所述下耦合器(4)和主控单片机(1)之间通过一组或者一组以上第一阻抗保护器(2)连接。
3.根据权利要求1所述的一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,其特征在于:所述下耦合器(4)的中间设置有人手可触及的外露金属(10)。
4.根据权利要求1所述的一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,其特征在于:所述下耦合器(4)位于液体加热容器的底座中,所述上耦合器(5)位于液体加热器的容器内部,所述加热容器和底座能够分离。
5.根据权利要求1所述的一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,其特征在于:所述水位检测金属电极(9)与温度探头(7)位于液体加热容器中。
6.根据权利要求1所述的一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,其特征在于:所述水位和温度检测组合模块(6)中设置有电容检测模块(11)。
7.根据权利要求1所述的一种新型带外露金属通讯电路的保护结构,其特征在于:第二阻抗保护器(8)由CY1和CY2电容组成。
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