[实用新型]一种新型双层多频宽带微带天线

权利要求书

1.一种新型双层多频宽带微带天线，自上而下包括上层介质基板(1)、下层介质基板(2)和接地板(7)，所述上层介质基板(1)上设有上层辐射贴片(4)，所述下层介质基板(2)上设有下层辐射贴片(3)，其特征在于，所述上层辐射贴片(4)包括第一组合贴片(401)、第二组合贴片(402)、第一连接贴片(403)和第二连接贴片(404)，所述第一组合贴片(401)与所述第二组合贴片(402)之间通过第一连接贴片(403)和第二连接贴片(404)连接，所述第一组合贴片(401)与所述第二组合贴片(402)关于所述上层介质基板(1)的水平中线对称，所述第一组合贴片(401)与所述第二组合贴片(402)关于所述上层介质基板(1)的竖直中线对称；

所述第一组合贴片(401)包括平行于所述上层介质基板(1)的水平中线并同时与所述第一组合贴片(401)和所述第二组合贴片(402)连接的第一贴片(4011)，所述第一贴片(4011)的中间竖直地设置第二贴片(4012)，所述第二贴片(4012)的前端水平地设置第三贴片(4013A)，所述第三贴片(4013A)的前端竖直向下地设置第四贴片(4014A)，所述第四贴片(4014A)的前端水平向内地设置第五贴片(4015A)，所述第五贴片(4015A)的前端竖直向上地设置第六贴片(4016A)，第七贴片(4013B)、第八贴片(4014B)、第九贴片(4015B)、第十贴片(4016B)分别与所述第三贴片(4013A)、第四贴片(4014A)、第五贴片(4015A)、第六贴片(4016A)关于所述第二贴片(4012)对称；

所述下层辐射贴片(3)上设有贴片槽(301)，所述贴片槽(301)位于所述上层辐射贴片(4)的正下方，且形状与所述上层辐射贴片(4)一致；

所述下层介质基板(2)设有贯穿所述下层介质基板(2)的同轴馈电通孔(5)。

2.根据权利要求1所述的新型双层多频宽带微带天线，其特征在于，所述贴片槽(301)的槽口长度与所述上层辐射贴片(4)相同，槽口宽度为所述上层辐射贴片(4)的一半。

3.根据权利要求1所述的新型双层多频宽带微带天线，其特征在于，所述同轴馈电通孔(5)设置在所述下层介质基板(2)的右下角。

4.根据权利要求1所述的新型双层多频宽带微带天线，其特征在于，所述接地板(7)在所述同轴馈电通孔(5)的下方开设有圆形切孔(6)，所述圆形切孔(6)的半径大于所述同轴馈电通孔(5)的半径。

5.根据权利要求1、3或4中任一项所述新型双层多频宽带微带天线，其特征在于，所述同轴馈电通孔(5)采用50欧姆同轴线馈电。

6.根据权利要求1所述的新型双层多频宽带微带天线，其特征在于，上层辐射贴片(4)、下层辐射贴片(3)和接地板(7)的材质均为铜。

7.根据权利要求1或6所述的新型双层多频宽带微带天线，其特征在于，所述上层介质基板(1)和下层介质基板(2)的材质均为相对介电系数为4.4的环氧树脂。