[实用新型]三极管及三极管引线框架有效

专利信息
申请号: 202020404350.5 申请日: 2020-03-26
公开(公告)号: CN211238240U 公开(公告)日: 2020-08-11
发明(设计)人: 陈俊峰 申请(专利权)人: 深圳市长泰峰元器件有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L29/73
代理公司: 淮安睿合知识产权代理事务所(普通合伙) 32372 代理人: 汤小东
地址: 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 三极管 引线 框架
【权利要求书】:

1.三极管及三极管引线框架,包括上筋(1)、中筋(2)和下筋(3),其特征在于:所述下筋(3)的一侧设置有引脚区(4),所述引脚区(4)包括第一引脚(401)、第二引脚(402)和第三引脚(403),所述第二引脚(402)位于第一引脚(401)和第三引脚(403)之间,所述中筋(2)设置在第一引脚(401)、第二引脚(402)和第三引脚(403)之间,所述中筋(2)的一侧设置有焊接片(5),所述中筋(2)靠近焊接片(5)的一侧设置有芯片框(6),所述上筋(1)、中筋(2)和下筋(3)于第一引脚(401)、第二引脚(402)、第三引脚(403)和芯片框(6)连接的夹角处均开设有圆角。

2.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述上筋(1)、中筋(2)和下筋(3)相互平行。

3.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述引脚区(4)的数量为若干个,若干个所述引脚区(4)等距分布在下筋(3)的一侧。

4.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述第一引脚(401)、第二引脚(402)和第三引脚(403)的数量为若干个。

5.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述芯片框(6)的数量为若干个,若干个所述芯片框(6)两两之间通过上筋(1)连接。

6.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述上筋(1)远离下筋(3)一侧的端面与芯片框(6)远离下筋(3)一侧的端面相互重合。

7.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述芯片框(6)设置有芯片区。

8.根据权利要求1所述的三极管及三极管引线框架,其特征在于:所述第一引脚(401)、第二引脚(402)和第三引脚(403)相互平行。

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