[实用新型]扩热散热冷板

说明书

本实用新型涉及一种扩热散热冷板，包括金属壳体，金属壳体内部具有扩热层和液冷流道，金属壳体外周包覆有散热层，所述液冷流道具有若干排连通的分支流道，构成S型流道，且沿金属壳体的长度方向横向排布，所述金属壳体具有与液冷流道连通的进液管道和出液管道，所述进液管道和出液管道的连接处分别位于液冷流道的两个相对长侧面的中部，所述金属壳体外侧设有电子器件。本实用新型能显著提高散热性能，承载功率更大的电子器件。

技术领域

本实用新型涉及一种用于电子器件散热的扩热散热冷板。

背景技术

传统液冷板由于单相强迫液冷工作原理的局限性，能够处理的局部热流密度有限，普遍水平仅能达到80～100W/cm2左右，无法处理高至300W/cm2～500W/cm2以及500W/cm2以上热流密度的发热器件或电子器件。这导致了传统液冷板无法应用于局部小面积，但是总发热功率很高(即热流密度很大)的发热器件；显著降低处理热的性能。

实用新型内容

实用新型目的在于提供一种能显著提高散热性能，承载功率更大的电子器件的扩热散热冷板。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种扩热散热冷板，包括金属壳体，金属壳体内部具有扩热层和液冷流道，金属壳体外周包覆有散热层，所述液冷流道具有若干排连通的分支流道，构成 S型流道，且沿金属壳体的长度方向横向排布，所述金属壳体具有与液冷流道连通的进液管道和出液管道，所述进液管道和出液管道的连接处分别位于液冷流道的两个相对长侧面的中部，所述金属壳体外侧设有电子器件。

所述扩热层布置在液冷流道的侧面或围绕液冷流道周围。

所述扩热层为高导热固态层。

所述散热层为石墨层。

所述进液管道和出液管道均沿金属壳体的外围折弯，并从两个相对短侧面的中部窜出。

采用上述结构后，本实用新型的液冷流道为若干排连通的分支流道，形成S型流道，并且在所述进液管道和出液管道的连接处分别位于液冷流道的两个相对长侧面的中部，使得流道内的液冷介质流经板体的流道延长，可以流经每隔分支流道，无死角。并且在金属壳体的内部具有扩热层，在金属壳体的外周包覆有散热层。以上种种，可以增加板体的散热性能，承载功率更好的电子器件。

附图说明

图1是本实用新型的全剖视图；

图2是图1中去除散热层后的A-A剖视图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1所示，一种扩热散热冷板，包括金属壳体1，金属壳体 1内部具有扩热层2和液冷流道3，金属壳体1外周包覆有散热层4，所述液冷流道3具有若干排连通的分支流道31，构成S型流道，且沿金属壳体1的长度方向横向排布，所述金属壳体1具有与液冷流道 3连通的进液管道11和出液管道12，所述进液管道11和出液管道 12的连接处分别位于液冷流道3的两个相对长侧面的中部，所述金属壳体1外侧设有电子器件5。

参见图2所示，所述扩热层2布置在液冷流道3的侧面，当然根据要求扩热层2也可围绕液冷流道3周围布置。

参见图1所示，所述扩热层2为高导热固态层。高导热固态层可以是包含毛细结构、支撑柱、蒸汽腔体的VC均温腔体，也可以是包含、包裹或者复合高导热固态材料，如APG，TPG或其他高导热石墨材料的高导热固态复合层。

参见图1所示，所述散热层4为石墨层。人工石墨层可以进一步提高金属壳体1的散热效果。

参见图1所示所述进液管道11和出液管道12均沿金属壳体1的外围折弯，并从两个相对短侧面的中部窜出。这样的结构设计可以降低金属壳体1的安装体积。