[实用新型]一种多层电路板热压设备有效
申请号: | 202020405468.X | 申请日: | 2020-03-25 |
公开(公告)号: | CN212046327U | 公开(公告)日: | 2020-12-01 |
发明(设计)人: | 周海彬;张次香;李长伟 | 申请(专利权)人: | 深圳捷飞高电路有限公司 |
主分类号: | B32B37/06 | 分类号: | B32B37/06;B32B37/10;B32B41/00;B32B39/00 |
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地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 电路板 热压 设备 | ||
本实用新型涉及一种多层电路板热压设备,包括机体,所述机体上开设有供电路板设置的内腔,所述机体内设置有从内腔底壁处穿入内腔的移动柱,所述内腔内竖直滑动设置有不少于两个间隔设置且用于承接电路板的压合板,所述移动柱位于压合板底部,还包括连接架,所述连接架上滑动连接有用于挡住内腔的挡板,所述连接架上设置有用于驱动挡板滑动的驱动组件,所述机体上设置有用于检测移动柱的位移并控制驱动组件运行的检测触发模块。本实用新型加设了可在电路板组进行热压时将内腔挡住的挡板,具有可提高操作安全性的效果。
技术领域
本实用新型涉及电路板加工的技术领域,尤其是涉及一种多层电路板热压设备。
背景技术
目前在进行承载着复杂电路的电路板进行生产加工时,为减少电路板占用空间,常通过压合技术将多块电路板压合呈一体实现复杂电路的承载。
现有的压合技术包括热压和冷压,其中热压是通过加热半固化片(如环氧树脂材料),并施加一定压力比如200-500PSI/cm2使半固化片融化并凝固成需要的多层线路板,热压工序常通过热压机完成。
现有的热压机上设有内腔,内腔壁上设有对内腔进行加热的加热机构,同时内腔内设置有通过真空泵驱动实现电路板压合的压合组件,压合组件包括竖直间隔设置的多个压合板以及推动压合板上移实现电路板压合的移动柱,需进行压合的电路板设置在压合板上,压合板在热压机内腔内可实现竖直滑动,真空泵启动时驱动移动柱上移,进而推动位于最下方的压合板的上移,位于最下方的压合板上移至与位于其上方的压合板抵接后,位于最下方的压合板推动其上方的压合板同步上移,如此持续,最终在移动柱的推动下各压合板之间间距均达到最低且所处高度最高的电路板与内腔顶壁紧抵,真空泵持续启动,使移动柱持续对压合板施加推力,在移动柱与内腔顶壁的夹持下,电路板组得以热压成一个加厚电路板,实现了电路板的热压加工。
上述中的现有技术方案存在以下缺陷:热压过程中,内腔的温度较高,当操作者出现误操作而误将手或身体其他部位伸入内腔时易导致操作者的受伤,故存在安全性不足的缺陷。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的是提供一种多层电路板热压设备,加设了可在电路板组进行热压时将内腔挡住的挡板,具有可提高操作安全性的优点。
本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种多层电路板热压设备,包括机体,所述机体上开设有供电路板设置的内腔,所述机体内设置有从内腔底壁处穿入内腔的移动柱,所述内腔内竖直滑动设置有不少于两个间隔设置且用于承接电路板的压合板,所述移动柱位于压合板底部,还包括连接架,所述连接架上滑动连接有用于挡住内腔的挡板,所述连接架上设置有用于驱动挡板滑动的驱动组件,所述机体上设置有用于检测移动柱的位移并控制驱动组件运行的检测触发模块。
通过采用上述技术方案,操作者将多组电路板分别放在各压合板上后启动机体,内腔内温度升高,移动柱上移,检测触发模块检测到移动柱的上升后控制驱动组件运行,进而使挡板移动至挡住内腔,避免操作者在机体运行时误将手或身体其他部位伸入内腔,避免操作者身体烫伤,提高了操作者操作的安全性。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述驱动组件包括丝杆和驱动丝杆转动的驱动件,所述丝杆与连接架转动连接,所述挡板螺纹连接在丝杆上。
通过采用上述技术方案,挡板与连接架滑动连接,连接架从而限制了挡板的转动,故丝杆转动时带动挡板滑动,通过驱动件的启动与否控制挡板对内腔的阻挡与否,操作方便。
本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为:所述驱动件包括电机,所述电机安装在连接架上,所述电机输出轴与丝杆同轴固定。
通过采用上述技术方案,电机的输出轴转动带动丝杆转动,进而带动了挡板的滑动,且操作者可通过控制电机输出轴的正转与反转驱动挡板的正反向滑动,通过操控电机即可实现对挡板挡住内腔与否的控制,操作方便。
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