[实用新型]一种同时拉制多根硅芯的高频线圈

权利要求书

1.一种同时拉制多根硅芯的高频线圈，包括高频线圈主体（2）、拉制孔A（3）、拉制孔或化料孔（6）、放射状导流槽（5）和开口，其特征是：在所述高频线圈主体（2）的中部设有拉制孔或化料孔（6），在拉制孔或化料孔（6）外围的高频线圈主体（2）上设有至少两个拉制孔A（3），在拉制孔或化料孔（6）的内缘面上设有贯通至高频线圈主体外缘面的开口，在拉制孔或化料孔（6）的内缘面上设有放射状导流槽（5），所述放射状导流槽（5）由拉制孔或化料孔（6）向外延伸至除了开口以外的每两个拉制孔A（3）之间，在高频线圈主体（2）的右侧面设有向中心位置内陷的凹陷平面（8），在高频线圈主体（2）的右侧面或左侧面或外缘面上设有冷却介质通道，在冷却介质通道上对应放射状导流槽（5）端头处分别设有向放射状导流槽（5）凹陷的冷却介质引流通道，所述冷却介质通道的进口和出口分别设置在开口的两侧，冷却介质通道的进口和出口分别连接连接座（12），形成所述同时拉制多根硅芯的高频线圈。

2.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：所述开口的形状为Y型开口（9）或斜开口（24）或直开口（25）中的任意一种。

3.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：在高频线圈主体（2）的右侧面或左侧面上设置冷却介质通道，所述冷却介质通道为在高频线圈主体（2）的右侧面或左侧面上设置冷却介质通路（18），在冷却介质通路（18）上对应放射状导流槽（5）端头处分别设有向放射状导流槽（5）凹陷的凹槽（19），在所述冷却介质通路（18）和凹槽（19）上分别设有冷却介质通路盖板（15）和凸起盖板（16）。

4.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：在高频线圈主体（2）的右侧面或左侧面上设置冷却介质通道的替换结构，所述冷却介质通道的替换结构为在高频线圈主体（2）的右侧面或左侧面上设置冷却介质通路（18），在冷却介质通路（18）上对应放射状导流槽（5）端头处分别设有向放射状导流槽（5）凹陷的凹槽（19），在所述冷却介质通路（18）和凹槽（19）内设有与冷却介质通路（18）和凹槽（19）内侧壁贴合的铜管，通过钎焊或铜焊或银焊将铜管焊接在冷却介质通路（18）和凹槽（19）内，所述铜管的两端头分别为冷却介质的进口和出口。

5.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：在高频线圈主体（2）的外缘面上设有冷却介质通道，所述冷却介质通道为在高频线圈主体（2）的外缘面上设有凹陷槽，在凹陷槽上对应放射状导流槽（5）端头处分别设有向放射状导流槽（5）凹陷的引流槽，在凹陷槽和引流槽上通过钎焊或铜焊或银焊设有盖板，或在凹陷槽和引流槽内设有与凹陷槽和引流槽内侧壁贴合的铜管，通过钎焊或铜焊或银焊将铜管焊接在凹陷槽和引流槽内，所述铜管的两端头分别为冷却介质的进口和出口。

6.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：所述放射状导流槽（5）外端头设有圆形端孔（26）或椭圆形端孔（27）。

7.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：每个拉制孔A（3）右侧面的高频线圈主体（2）上设有拉制孔下锥形面（4）。

8.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：每个拉制孔A（3）左侧面的高频线圈主体（2）上设有拉制孔上锥形面（13）。

9.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：所述拉制孔A（3）朝向拉制孔或化料孔（6）一侧设有旋切口（21）；或朝向拉制孔或化料孔（6）一侧设有“V”形豁口（22）；或朝向拉制孔或化料孔（6）一侧设有引流槽（23）。

10.如权利要求1所述的同时拉制多根硅芯的高频线圈，其特征是：所述拉制孔或化料孔（6）右侧面的高频线圈主体（2）上设有拉制孔或化料孔下锥形面（7）。