[实用新型]一种抗震性能好的集成电路芯片保护装置有效

专利信息
申请号: 202020411828.7 申请日: 2020-03-27
公开(公告)号: CN211701458U 公开(公告)日: 2020-10-16
发明(设计)人: 林虎青 申请(专利权)人: 云钛网(深圳)科技有限公司
主分类号: H02H3/087 分类号: H02H3/087;H02H3/10;H02H3/20;H02H7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区福*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 抗震 性能 集成电路 芯片 保护装置
【权利要求书】:

1.一种抗震性能好的集成电路芯片保护装置,其特征在于,具备:

电流检测电路,其设于电路输入侧,所述电流检测电路用于检测所述电路的电流信号;

电压检测电路,其一输入端与所述电流检测电路的信号输出端连接;

集成电路,其检测端与所述电压检测电路的输出端连接;

开关元件,其输入端耦接于所述集成电路的输出端,并对所述开关元件输出振荡脉冲信号,以触发所述开关元件,

所述开关元件的输出端与所述电流检测电路的输入端连接;

当电路发生短路故障,所述电流检测电路上的压降增大,使其产生高电平,所述高电平通过所述电压检测电路输入所述集成电路的检测端,使得所述集成电路停止输出所述振荡脉冲信号。

2.根据权利要求1所述的抗震性能好的集成电路芯片保护装置,其特征在于,

所述电流检测电路设有第一三极管、第一电阻、第二电阻及第三电阻,

所述第一三极管的发射极与所述第一电阻的一端连接,

所述第一三极管的集电极耦接于所述第二电阻的一端,

所述第一三极管的基极通过所述第三电阻与所述第一电阻的另一端连接,

所述第二电阻的另一端耦接于所述电压检测电路的输入端。

3.根据权利要求2所述的抗震性能好的集成电路芯片保护装置,其特征在于,

所述电压检测电路包括第一二极管、第五电阻、第六电阻及第四电容,

所述第一二极管的阳极与所述集成电路的检测端连接,

所述第一二极管的阴极分别与所述第五电阻及所述第六电阻的一端连接,

所述第六电阻的另一端分别与所述第四电容的一端及所述第二电阻的一端连接。

4.根据权利要求2所述的抗震性能好的集成电路芯片保护装置,其特征在于,

所述开关元件包括第二三极管和第三三极管,

所述第二三极管的基极与所述集成电路的输出端连接,所述第二三极管的发射极与公共端连接,

所述第二三极管的集电极与所述第三三极管的基极连接,所述第三三极管的集电极与所述电流检测电路的输入端连接。

5.根据权利要求4所述的抗震性能好的集成电路芯片保护装置,其特征在于,

还包括第一变压器及第二变压器,所述第一变压器初级绕组的一端与所述第二三极管的集电极连接,

所述第一变压器次级绕组的一端耦接于所述第三三极管的基极,

所述第三三极管的集电极耦接于所述第二变压器初级绕组的一端,所述第二变压器初级绕组的另一端耦接于所述第一电阻的一端。

6.根据权利要求5所述的抗震性能好的集成电路芯片保护装置,其特征在于,

还包括第二二极管,所述第二二极管的阴极与所述第二电阻的一端连接,所述第二二极管的阳极耦接于所述第二变压器初级绕组的一端。

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