[实用新型]一种具有CTE补偿的陶瓷滤波器

说明书

本实用新型公开了一种具有CTE补偿的陶瓷滤波器，包括滤波器本体，所述滤波器本体的信号传输面上设有输入端和输出端，为了免去连接PCB板，有效降低使用成本，还可以改善与通信系统板连接时的缓冲性能，又能保留使用PCB板时能够支撑滤波器、连接信号对地以及对陶瓷与通信系统板CTE不一致的补偿功能，本实用新型所述的具有CTE补偿的陶瓷滤波器还还包括用于连接通信系统板的若干个第一弹性金属焊盘；所述第一弹性金属焊盘离散地设置在所述信号传输面上并与所述输入端和输出端错开设置；所述第一弹性金属焊盘的热膨胀系数与PCB板的热膨胀系数相当。

技术领域

本实用新型涉及通信技术领域，尤其涉及一种可以直接安装在通信系统板具有CTE(即热膨胀系数)补偿的介质波导滤波器。

背景技术

随着5G技术的广泛应用，5G基站需求逐渐提升，陶瓷介质滤波器逐渐成为各设备厂商使用的重要组件。其中，多以单层陶瓷介质滤波器和双层陶瓷介质滤波器两种方案为主。

单层陶瓷介质滤波器通常与一块支撑PCB板组装后，贴装在通信系统板上使用。在单层使用时，增加的PCB板起到支撑陶瓷介质滤波器、连接信号地、对陶瓷与通信系统板CTE不一致的补偿等作用，由于是单层结构的陶瓷介质滤波器，其长宽面积相对多层来说会增加不少，相应的PCB板尺寸增加，成本上升。

而双层陶瓷介质滤波器通常与一块具有低通性能的PCB板组装后，贴装在通信系统板上使用。在双层使用时，增加的PCB板起到支撑陶瓷介质滤波器、连接信号地、对陶瓷与通信系统板CTE不一致的补偿、低通滤波等作用，双层陶瓷介质滤波器的长宽面积单层产品会相对较小，但由于对PCB板有低通性能的要求，这种PCB板需要较高性能的射频板，成本增加较多。

目前行业中上述的两种方案，如图1所示，都需要一块额外的PCB板3，相对应的PCB板3长宽尺寸一般与陶瓷介质滤波器1的长宽尺寸几乎相同，PCB板3的应用在实现陶瓷介质滤波器1与通信系统板的连接导致使用成本增加较多。并且由于PCB板3具有一定的刚性，所以在与通信系统板连接时，缓冲性能较差。而且，前述的两种方案中，陶瓷介质滤波器1的输入端和输出端采用直径在0.5-3mm不等的实心可焊接的铜插针2来传输信号,在连接通信系统板时，由于铜插针2刚性大，所以与通信系统板连接时缓冲性能更差。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型所解决的技术问题是提出一种具有CTE补偿的陶瓷滤波器，其不但可以免去使用PCB板去实现与通信系统板的连接，有助于减少使用成本，但又能保留使用PCB板时能够支撑滤波器、连接信号对地以及对陶瓷与通信系统板CTE不一致的补偿功能，同时还可以改善与通信系统板连接时的缓冲性能。

为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案内容具体如下：

一种具有CTE补偿的陶瓷滤波器，包括滤波器本体，所述滤波器本体的信号传输面上设有输入端和输出端，为了免去连接PCB板，有效降低使用成本，还可以改善与通信系统板连接时的缓冲性能，又能保留使用PCB板时能够支撑滤波器、连接信号对地以及对陶瓷与通信系统板CTE不一致的补偿功能，本实用新型所述的具有CTE补偿的陶瓷滤波器还还包括用于连接通信系统板的若干个第一弹性金属焊盘；所述第一弹性金属焊盘离散地设置在所述信号传输面上并与所述输入端和输出端错开设置；所述第一弹性金属焊盘的热膨胀系数与PCB板的热膨胀系数相当。

进一步地，所述输入端和输出端上还设有第二弹性金属焊盘；所述第二弹性金属焊盘的热膨胀系数与PCB板的热膨胀系数相当。

进一步地，所述第一弹性金属焊盘为第一弹片结构。

优选地，所述第一弹片结构包括用于连接所述信号传输面的第一焊接部，用于连接通信系统板的第二焊接部，以及用于连接所述第一焊接部与第二焊接部的第一缓冲形变部。

更优选地，所述第一弹片结构的纵截面呈带折弯的矩形状结构。