[实用新型]一种用于药物挤压研磨的研磨机构有效
申请号: | 202020417215.4 | 申请日: | 2020-03-27 |
公开(公告)号: | CN211989058U | 公开(公告)日: | 2020-11-24 |
发明(设计)人: | 白冰;李金福 | 申请(专利权)人: | 白冰 |
主分类号: | B02C19/00 | 分类号: | B02C19/00;B02C23/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 262400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 药物 挤压 研磨 机构 | ||
1.一种用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:包括钢制的回转体结构的研磨头(1),研磨头(1)外部设有环形设置的研磨衬套(2),所述研磨头(1)为顶部为大端、底部为小端的仿锥体结构,所述研磨头(1)的顶部为平面,所述研磨头(1)顶部平面处安装有尼龙材质、且安装方便药片滑落到研磨头(1)与研磨衬套(2)之间的锥台(3),所述研磨衬套(2)中心设有仿锥形的研磨孔(4),所述研磨孔(4)内设有研磨环(5),所述研磨环(5)镶嵌在研磨孔(4)内,所述研磨孔(4)上设有安装研磨环(5)的台阶面(6),所述研磨孔(4)底部贯穿研磨衬套(2)并设有用于药粉排放的喇叭口(7)。
2.根据权利要求1所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述研磨头(1)的回转面上设有一段母线为直线的研磨面(8),所述研磨面(8)上设有研磨层(9),所述研磨层(9)的厚度不小于1mm,所述研磨层(9)在研磨头(1)上的高度为1cm。
3.根据权利要求2所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述研磨头(1)除研磨面(8)以外的回转面为带有弧度的回转面,研磨面(8)位于回转体结构的中部偏下的位置。
4.根据权利要求3所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述锥台(3)中心位置设有安装通孔(10),所述研磨头(1)的顶部平面中心轴线上设有螺纹孔(11),所述锥台(3)通过转轴(12)与研磨头(1)连接,所述转轴(12)上设有用于压紧锥台(3)的锁紧螺母(13),所述转轴(12)上设有外螺纹。
5.根据权利要求4所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述研磨环(5)回转面的母线为直线,研磨头(1)安装后,研磨面(8)与研磨环(5)相配合,形成间隙为0.01mm的研磨间隙。
6.根据权利要求5所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述研磨衬套(2)通过螺钉安装在透明亚克力材质制成的研磨筒体(14)底部。
7.根据权利要求1所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述研磨头(1)大端上镶嵌或通过螺纹安装有若干个呈环形设置的用于挤碎药品的凸起(15)。
8.根据权利要求1所述的用于药物挤压研磨的研磨机构,其特征是:所述研磨衬套(2)临近研磨头(1)大端的研磨孔(4)内壁上设有若干杆成环形设置的用于挤碎药品的凸起(15)。
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