[实用新型]一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件有效
| 申请号： | 202020417552.3 | 申请日： | 2020-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN211238241U | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 杨芳;王良江 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;G05B23/02 |
| 代理公司： | 无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙) 32340 | 代理人： | 杨立秋 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 隔离 can 驱动器 sip 器件 | ||
1.一种带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，包括一体化封装的数据收发装置、隔离装置、总线保护装置和HTCC陶瓷管壳；
其中，
所述数据收发装置包括CAN收发裸芯片；
所述隔离装置包括光耦模组；
所述总线保护装置包括TVS二极管裸芯片；
所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片密封于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体内，所述光耦模组密封于所述HTCC陶瓷管壳的反面腔体内。
2.如权利要求1所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述CAN收发裸芯片为两路，用于逻辑电平转换为CAN总线的差分电平；
每路CAN收发裸芯片对应连接2个光耦模组和4个TVS二极管裸芯片，所述光耦模组用于信号的隔离，隔离电压最大为1000V；所述TVS二极管裸芯片用于释放总线中的电流，实现保护。
3.如权利要求2所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述CAN收发裸芯片和所述TVS二极管裸芯片通过键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的正面腔体，所述光耦模组通过键合方式连接于所述HTCC陶瓷管壳的背面腔体，并采用气密性封装。
4.如权利要求2所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，两路CAN收发裸芯片形成的收发通道完全隔离，同时采用独立供电。
5.如权利要求4所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述两路CAN收发裸芯片均兼容5V及3.3V信号输入输出。
6.如权利要求1所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述HTCC陶瓷管壳采用高温陶瓷基板，其上表面和下表面均形成有安装腔体，安装腔体上镀有布线。
7.如权利要求1所述的带隔离的双路CAN驱动器SiP器件，其特征在于，所述数据收发装置还包括外围阻容，通过导电胶粘结方式与所述HTCC陶瓷管壳固定。
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